【技术实现步骤摘要】
引线框架
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架。
技术介绍
图1A是现有的引线框架的结构示意图。请参阅图1A，所述引线框架1包括多个引线框架单元10及设置在所述多个引线框架单元10两侧的边框11。在引线框架1的运输及移动时，通常需要将多个引线框架1叠放。图1B是现有的多个引线框架1叠放的示意图。请参阅图1B，由于现有的引线框架1的边框11的表面都是平整的，那么，在引线框架1叠放后，前一引线框架1的下表面会与后一引线框架10的上表面接触，则在引线框架运输以及移动过程中，相邻的两个引线框架1之间存在摩擦或者存在因为水汽和毛刺原因引起的粘连，摩擦会导致镀层擦伤，进而会引起焊线不良,粘连会引起塑封报废。因此，亟需一种新型的引线框架，以避免在引线框架运输以及移动过程中，相邻的两个引线框架之间摩擦或者粘连。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种引线框架，其能够避免多个引线框架因为叠料造成的变形、刮伤、污染等问题。为了解决上述问题，本技术提供了一种引线框架，至少包括功能区及设置在所述功能区两侧的上边框及下边框，在所述上边框的至少一表面及在所述下边框的至少一表面均设置有多个凸起。在一实施例中，所述多个凸起均匀排布。在一实施例中，在所述上边框及所述下边框上还设置有多个定位孔，所述凸起设置在相邻的两个所述定位孔之间。在一实施例中，所述凸起的高度为1～3微米。在一实施例中，设置在所述上边框上的所述凸起与设置在所述下边框上的所述凸起对称设置。在一实施例中，在所述上边框的正面及在所述下边框的正面均设置有多个所述凸起。本技术的优点在于，通过上边框及下边框的表面增加凸起...
【技术保护点】
1.一种引线框架，至少包括功能区及设置在所述功能区两侧的上边框及下边框，其特征在于，在所述上边框的至少一表面及在所述下边框的至少一表面均设置有多个凸起；其中，所述多个凸起均匀排布，所述凸起的高度为1～3微米，并且，设置在所述上边框上的所述凸起与设置在所述下边框上的所述凸起对称设置。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，至少包括功能区及设置在所述功能区两侧的上边框及下边框，其特征在于，在所述上边框的至少一表面及在所述下边框的至少一表面均设置有多个凸起；其中，所述多个凸起均匀排布，所述凸起的高度为1～3微米，并且，设置在所述上边框上的所述凸起与设置在所述下边框...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛峰，阳小芮，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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