【技术实现步骤摘要】
传输机械臂
本专利技术涉及机械手
，尤其是涉及一种传输机械臂。
技术介绍
全自动晶圆清洗机设备主要用于不同尺寸晶圆的半导体清洗工艺中，而清洗工艺要在所有高温工艺之前进行，因为一旦成膜后，颗粒被盖在下层就不能被去除，更重要的是表面的金属离子在高温时会非常活跃，渗入底层器件结构，导致器件失效。目前，对晶圆进行处理时，一般是带片盒处理，片盒会与晶圆接触，甚至在超声、兆声清洗环节会严重吸收声波能量，导致清洗不均匀，容易有颗粒残留。而现有的机械臂一般均是对承载盘或者晶圆盒进行夹持，如果机械臂单独的对晶圆进行夹持，容易将晶圆划伤。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供传输机械臂，以缓解现有技术中存在的现有机械臂在对晶圆进行夹持时，容易将晶圆划伤的技术问题。本专利技术提供的一种传输机械臂，包括：夹取机构、升降机构和平移机构；所述夹取机构连接在所述升降机构的升降端，所述升降机构与所述平移机构连接，以使所述夹取机构能够沿水平方向和竖直方向移动；所述夹取机构包括底座、第一支臂、第二支臂、第一夹持部和第二夹持部；所述底座与所述升降机构的升降端连接，所述第一支臂和所述第二支臂的一端均...
【技术保护点】
1.一种传输机械臂，用于设在无片盒湿化学清洗设备，其特征在于，包括：夹取机构、升降机构和平移机构；所述夹取机构连接在所述升降机构的升降端，所述升降机构与所述平移机构连接，以使所述夹取机构能够沿水平方向和竖直方向移动；所述夹取机构包括底座、第一支臂、第二支臂、第一夹持部和第二夹持部；所述底座与所述升降机构的升降端连接，所述第一支臂和所述第二支臂的一端均设在所述底座上，且所述第一支臂和所述第二支臂能够相对或相向运动，以使连接在所述第一支臂远离所述底座的一端的第一夹持部与连接在所述第二支臂所述底座一端的第二夹持部将晶圆夹持或将晶圆卸下；所述第一夹持部和第二夹持部与所述晶圆的接触部上均设有多个导槽。
【技术特征摘要】
1.一种传输机械臂，用于设在无片盒湿化学清洗设备，其特征在于，包括：夹取机构、升降机构和平移机构；所述夹取机构连接在所述升降机构的升降端，所述升降机构与所述平移机构连接，以使所述夹取机构能够沿水平方向和竖直方向移动；所述夹取机构包括底座、第一支臂、第二支臂、第一夹持部和第二夹持部；所述底座与所述升降机构的升降端连接，所述第一支臂和所述第二支臂的一端均设在所述底座上，且所述第一支臂和所述第二支臂能够相对或相向运动，以使连接在所述第一支臂远离所述底座的一端的第一夹持部与连接在所述第二支臂所述底座一端的第二夹持部将晶圆夹持或将晶圆卸下；所述第一夹持部和第二夹持部与所述晶圆的接触部上均设有多个导槽。2.根据权利要求1所述的传输机械臂，其特征在于，所述第一夹持部包括两个第一开夹支臂和两个第一连杆；两个所述第一开夹支臂沿所述第一支臂的延伸方向间隔分布，所述第一开夹支臂与所述第一支臂垂直，所述第一连杆设两个所述第一开夹支臂远离所述支臂的一端，且两个所述第一连杆平行间隔设置；沿所述第一连杆的延伸方向上均匀间隔分布有多个所述导槽。3.根据权利要求2所述的传输机械臂，其特征在于，所述导槽包括定位槽和连接槽，所述连接槽与所述定位槽连通，由所述连接槽的远离所述定位槽的一端向靠近所述定位槽的一端，所述连接槽的槽宽逐渐减小。4.根据权利要求3所述的传输机械臂，其特征在于，所述夹取机构还包括第一安装座、第二安装座、滚珠丝杠、两个丝杠安装座和第一驱动电机；所述第一安装座和所述第二安装座平行设置，所述第一支臂与所述第一安装座连接，所述第二支臂与所述第二安装座连接，所述滚珠丝杠上的两个第一丝母分别穿过第一安装座和所述第二安装座向所述底座的两端延伸，并与对称设在所述底座两侧的两个所述丝杠安装座连接，所述第一驱动电机通过同步带与所述滚珠丝杠中部设置的同步带轮连接，以驱动所述滚珠丝杠转动。5.根据权利要求4所述的传输机械臂，其特征在于，所述夹取机构还包括至少四个导轨；所述第一安装座的两端分别设有至少一个所述导轨，所述第二安装座的两端分别设置有至少一个所述导轨，且所述导轨的延伸方向与所述滚珠丝杠的延伸方向相同。6.根据权利要求2所述的传输机械臂，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝福生，王文丽，夏楠君，王刚，郭立刚，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11
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