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包括具有可调节接触力的直探针的探针卡制造技术

技术编号:21780999 阅读:25 留言:0更新日期:2019-08-04 00:27
根据本发明专利技术的探针卡,在插入直探针的状态下使第二板和针落下防止板相对于第一板在第一方向移动时,能够调节移动量,从而,能够调节直探针的弯曲程度(曲率),结果,不变更针结构也可以调节针的接触力。从而,可以根据晶片类型(铜柱、WLCSP、铝垫)和特性对测试对象晶片适用最优化的探针的接触力。并且,由于能够使用简单结构的现有技术的直探针,因此可以降低针制造不良率和制造成本,且针插入工序和坏了的针的更换也变得容易。而且,可以减少针之间的间距,因此有利于制造细距探针卡。

A probe card including a straight probe with adjustable contact force

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括具有可调节接触力的直探针的探针卡
本专利技术涉及一种直探针卡,尤其,涉及可容易调节直探针的接触力的探针卡。
技术介绍
在半导体晶片上形成的多个半导体装置(例如,DRAM、NAND闪存等)在每个半导体装置被切割并封装之前都在晶片级进行测试是否合格,以降低封装成本。为此,探针卡用于将来自半导体测试仪的测试信号传送到晶片上的半导体装置的焊盘。具体而言,探针卡包括针形式的探针,其与晶片上的半导体装置的焊盘相接触来将来自半导体测试仪的测试信号施加到半导体装置的焊盘。此时,为了确保探针与半导体装置的焊盘之间的可靠接触,探针以预定的接触力与半导体装置的焊盘接触,但这不可避免地导致焊盘损坏。探针卡的探针所接触的晶片上的焊盘通常由铝焊盘制成,但焊盘的强度根据铝晶界大小或合金元素而不同,尤其,最近使用各种形状和材料的焊盘,例如,用于晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)的凸块或铜柱等,以代替铝焊盘。为了使由探针引起的对晶片上的焊盘的损伤最小化,探针与焊盘接触的接触力需要根据晶片上的焊盘的形状和材料而不同。为此,在现有探针卡中,通过改变针的结构来调节探针的接触力。但是,由于根据作为测试对象的晶片的类型而需要使用具有复杂的结构的不同针,诸如弹簧针(pogoneedle)、悬臂针(cantileverneedle)、屈曲针(bucklingneedle)等,因此,需要开发根据每个晶片特性而不同的针,并且难以管理探针的库存。尤其,在垂直式探针卡(verticalprobecard)中,当使用诸如眼镜蛇(cobra)针等屈曲针时,由于针结构而缩小间距受到限制,并且,在使用过程中更换坏了的针时,存在需要拆卸探针卡的板的麻烦。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决如上所述的现有技术的问题而提出的,具体而言,其目的在于提供探针卡,尤其,在采用直探针的探针卡中不变更针结构本身也可容易调节接触力的探针卡。用于解决问题的方案本专利技术的探针卡包括:第一板,具有供所述直探针插入的多个针孔,与测试对象相对设置;第二板,具有供所述直探针插入的多个针孔,以相对于所述第一板在第一方向能够相对移动的方式设置在所述第一板上;针落下防止板,具有供所述直探针插入的多个针孔,以相对于各个所述第一板和所述第二板在第一方向能够相对移动的方式设置在所述第一板与所述第二板之间;以及移动量调节工具,用于调节所述第一板、所述第二板及所述针落下防止板相互之间的在第一方向上的相对移动量。专利技术的效果根据本专利技术的探针卡,在插入直探针的状态下使第二板和针落下防止板相对于第一板在第一方向移动时,能够调节移动量,从而,能够调节直探针的弯曲程度(曲率),结果,不变更针结构也可以调节针的接触力。从而,可以根据晶片类型(铜柱、WLCSP、铝垫)和特性对测试对象晶片适用最优化的探针的接触力。并且,由于能够直接使用简单的结构的直探针,因此可以降低针制造不良率和制造成本,且针插入工序和坏了的针的更换也变得容易。而且,可以减少针之间的间距,因此有利于制造细距探针卡。附图说明图1为根据本专利技术的探针卡的截面图。图2为构成本专利技术的探针卡的各板的平面图。图3为用于说明本专利技术的第二导向板和针落下防止板的相对移动量的调节的概念图。具体实施方式下面,参照附图详细说明本专利技术的实施方式。其中,应理解本说明书所公开的特定结构和功能细节只用于说明示例性实施方式。因此,下面将说明的探针卡用于具体实现本专利技术的技术思想,除非有特别相反的记载,否则本专利技术不限定于下面实施方式。并且,任何一个实施方式中描述的内容都可以应用于其他实施方式。因此,实施方式可以采用各种修改和替代形式,而不旨在将实施方式限制到在此公开的特定形式,而是相反地,应该理解的是,本专利技术的实施方式可以包括落入本专利技术的范围内的所有修改、等同物和替代方案。在下文中,参照附图将详细地阐述示例,其中相同的标号始终指示相同的元件。并且,如在本说明书中的使用,术语“和/或”包括所例举的相应的项目中的一种及一种以上的所有组合。并且,应该理解的是,在此使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的,并不意图限定实施方式。除非上下文另有明确规定,否则如本文所使用的“一”、“一个”和“该”应被解释为包括复数形式。并且,还应该理解的是,术语“包括”和/或“包含”不是具体指某些特性、步骤、动作、要素及/或成分,而排除其他特性、步骤、动作、要素、成分及/或组的存在或附加。与空间相关的术语还包括正在使用或操作中的装置的其他方向,而不是图中所示的那些方向。并且,应该注意的是,在一些替代实现中,功能/操作可能与图中所示的顺序不同地发生。例如,根据相关功能/操作,连续示出的两个附图实际上可以同时执行,或者有时以相反的顺序执行。本专利技术的特征在于,采用与现有技术相同的直探针的结构并且精确调节针的弯曲程度,从而,能够容易调节探针与晶片的焊盘之间的接触力。下面,参照附图详细说明本专利技术的直探针卡的结构。图1示出根据本专利技术的直探针卡的截面图。本专利技术的探针卡包括:第一导向板2(第一板),与作为测试对象的半导体晶片相对设置,且具有供探针1插入的多个针孔10;第二导向板3(第二板),设置在第一导向板的上方,具有多个针孔10,相对于第一导向板2在直探针的弯曲方向(第一方向)可相对移动;以及针落下防止板4,设置在第一导向板2与第二导向板3之间,相对于各个第一导向板2和第二导向板3在第一方向可相对移动。图1的(a)部分示出第一导向板2、第二导向板3及针落下防止板4的针孔10均成为同心且直探针10插入于该针孔10的状态,且图1的(b)部分示出第二导向板3和针落下防止板4相对于第一导向板2在第一方向相对移动的状态。由于第二导向板3和针落下防止板4相对于第一导向板2的相对移动,如图1的(b)部分所示,直探针1弯曲。其中,如后面将要描述的那样,通过调节第二导向板3和针落下防止板4的相对移动量来能够调节直探针的弯曲程度,由此,可以调节直探针与晶片的焊盘或凸块等接触的接触力。在使多个板沿第一方向相对移动时,使相对于第一导向板2的针落下防止板4的相对移动量大于相对于第一导向板2的第二导向板3的相对移动量,从而直探针1通过弹力与针落下防止板4的针孔10的一侧内壁面接触,使得即使在测试过程中在垂直于板的方向上施加接触力,也可以防止针落下。这将在后面参照图3进行描述。根据本专利技术的探针卡还可包括防干涉引导膜5和/或第三导向板6。防干涉引导膜5防止在针的长度等不均匀的情况下由于直探针的翘曲而针之间发生干涉。第三导向板6防止针由于针的翘曲而在倾斜的状态下与半导体晶片的焊盘或凸块接触并无法与半导体晶片的焊盘或凸块垂直接触。图1中示出的多个板(例如,第一导向板或第二导向板等)的高度根据作为测试对象的晶片的特性而可设定成不同。代替使图1中所示的板的高度不同的方式,如图1所示,可以使用单独的高度调节板7,而不改变其他板的高度。将在后面描述高度调节板7的功能和效果。图2为根据本专利技术的直探针卡的第一导向板2、第二导向板3及针落下防止板4的概念性平面图。如图2所示,第一导向板2、第二导向板3及针落下防止板4包括:供直探针插入的针孔10;用于调节多个板之间的相对移动量的、作为移动量调节工具的移动量调节孔21、31、41;以及用于引导多个板的相对移动的、作为引导工具本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种直探针卡,能够调节直探针的接触力,其特征在于,包括:第一板,具有供所述直探针插入的多个针孔,与测试对象相对设置;第二板,具有供所述直探针插入的多个针孔,以相对于所述第一板在第一方向能够相对移动的方式设置在所述第一板上;针落下防止板,具有供所述直探针插入的多个针孔,以相对于各个所述第一板和所述第二板在第一方向能够相对移动的方式设置在所述第一板与所述第二板之间;以及移动量调节工具,用于调节所述第一板、所述第二板及所述针落下防止板相互之间的在第一方向上的相对移动量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.27 KR 10-2016-01796761.一种直探针卡,能够调节直探针的接触力,其特征在于,包括:第一板,具有供所述直探针插入的多个针孔,与测试对象相对设置;第二板,具有供所述直探针插入的多个针孔,以相对于所述第一板在第一方向能够相对移动的方式设置在所述第一板上;针落下防止板,具有供所述直探针插入的多个针孔,以相对于各个所述第一板和所述第二板在第一方向能够相对移动的方式设置在所述第一板与所述第二板之间;以及移动量调节工具,用于调节所述第一板、所述第二板及所述针落下防止板相互之间的在第一方向上的相对移动量。2.根据权利要求1所述的直探针卡,其特征在于,还包括高度调节板,所述高度调节板设置在所述第一板与所述针落下防止板之间。3.根据权利要求1或2所述的直探针卡,其特征在于,所述移动量调节工具包括多个移动量调节孔,所述多个移动量调节孔沿第一方向形成在各个所述第一板、所述第二板及所述针落下防止板上。4.根据权利要求3所述的直探针卡,其特征在于,所述移动量调节孔沿第一方向形成两排。5.根据权利要求1或2所述的直探针卡,其特征在于,在所述第一板、所述第二板及所述针落下防止板形成有引导工具,所述引导工具用于沿所述第一方向...

【专利技术属性】
技术研发人员:李在馥黃德夏
申请(专利权)人:TEPS有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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