【技术实现步骤摘要】
一种晶元测试探针
本技术涉及芯片测试领域，尤其涉及一种晶元测试探针。
技术介绍
在芯片生产过程中，需要通过测试手段保证芯片的各项功能符合设计要求。而芯片测试又可分成两类测试，第一类是晶元封装前的测试，第二类是晶元封装后的测试。这其中，第一类的测试需要使用探针卡(probecard)进行测试，第二类需要使用载板(loadboard)进行测试。图1目前比较成熟的垂直探针卡测试结构，在使用以上所述探针卡进行测试时，印制电路板和晶元之间需要使用探针进行互连，该探针是当前测试的主要瓶颈，其中对晶元凸起的损伤程度、接触电阻及载流能力是衡量探针好坏的主要指标。而且由于测试时探针接触次数的增加，导致探针沾有脏物，还需要定时清理。基于以上存在的技术问题，本申请提供了解决以上技术问题的技术方案。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶元测试探针，将测试探针的一端沿径向方向设置成为弧面连接，解决了现有技术中不同程度损伤晶元凸起的的问题。本技术提供的技术方案如下：一种晶元测试探针，包括：所述测试探针的一端为弧面，另一端为多角状；晶元通过所述测试探针与印制电路板进行通讯连接；所述测试探针的弧面...
【技术保护点】
1.一种晶元测试探针，其特征在于，包括：所述测试探针的一端为弧面，另一端为多角状；晶元通过所述测试探针与印制电路板进行通讯连接；所述测试探针的弧面端与所述晶元进行接触连接；所述测试探针的多角状端与所述印制电路板进行接触连接。
【技术特征摘要】
1.一种晶元测试探针，其特征在于，包括：所述测试探针的一端为弧面，另一端为多角状；晶元通过所述测试探针与印制电路板进行通讯连接；所述测试探针的弧面端与所述晶元进行接触连接；所述测试探针的多角状端与所述印制电路板进行接触连接。2.如权利要求1所述的晶元测试探针，其特征在于，包括：所述测试探针的一端为弧面设置呈内凹弧，且沿所述测试探针的径向。3.如权利要求2所述的晶元测试探针，其特征在于，包括：在所述晶元设置凸起，且与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁建，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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