具有改进的频率性能的测试头制造技术

技术编号:21739411 阅读:25 留言:0更新日期:2019-07-31 20:48
一种测试头(20),适合于校验集成在半导体晶片上的待测试器件的操作,包括至少一个引导件(40,41,42),所述至少一个引导件(40,41,42)设有适合于容纳多个接触元件(21’,21”,21”’)的多个引导孔(40h,41h,42h),每个接触元件(21’,21”,21”’)都包括在第一端部部分(24)和第二端部部分(25)之间延伸的主体(21pr,21pp)。有利地,至少一个引导件(40,41,42)包括至少一个导电部分(30’,30”,30”’),至少一个导电部分(30’,30”,30”’)包括多个引导孔(40h,41h,42h)的至少一组孔(40’,40”,40”’;41’,41”,41”’;42’,42”,42”’)并且将这些孔彼此电连接,并且易于与接触元件(21’,21”,21”’)的对应组接触,所述对应组的接触元件(21’,21”,21”’)适合于携带相同类型的信号。

Testing head with improved frequency performance

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有改进的频率性能的测试头
本专利技术涉及一种用于测试集成在半导体衬底上的电子器件的测试头。更具体地,本专利技术设计一种测试头,该测试头包括至少一个引导件,该引导件具有多个适用于容纳多个接触元件的引导孔,并且以下描述是参考本申请的领域进行的,其唯一目的在于简化说明。现有技术如广泛已知的,测试头(探头)本质上为适用于使微结构(诸如集成在晶片上的电子器件)的多个接触垫与执行工作测试(尤其是电子测试,或一般测试)的测试机器的对应通道电接触。在集成器件上执行的测试对于在制造步骤中检测和分隔有缺陷的器件是尤其有用的。通常,测试头因此被用于在切割并将它们组装在包括封装的芯片内部之前对集成在晶片上的器件进行电子测试。通常,测试头包括由至少一个引导件或至少一对引导件(或支撑件)约束的多个接触元件或接触探针,这对引导件(或支撑件)基本上为板状并且彼此平行。这些引导件包括适合的孔并且彼此以确定距离设置,从而留下用于接触探针的移动和可能的变形的自由空间或空隙,这些接触探针可滑动地容纳在这些引导孔中。这对引导件具体包括上引导件和下引导件,上引导件和下引导件都包括对应的多个引导孔,在这些引导孔中接触探针轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测试头(20),适合于校验集成在半导体晶片上的待测试器件的操作,所述测试头(20)包括设有多个引导孔(40h,41h,42h)的至少一个引导件(40,41,42)、所述多个引导孔(40h,41h,42h)适合于容纳多个接触元件(21’,21”,21”’),所述多个接触元件(21’,21”,21”’)中的每个都包括在第一端部部分(24)和第二端部部分(25)之间延伸的主体(21pr,21pp),所述测试头(20)的特征在于:所述至少一个引导件(40,41,42)包括至少一个导电部分(30’,30”,30”’),所述至少一个导电部分(30’,30”,30”’)包括所述多个引导孔(40h,4...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.16 IT 102016000127581;2017.02.24 IT 1020171.一种测试头(20),适合于校验集成在半导体晶片上的待测试器件的操作,所述测试头(20)包括设有多个引导孔(40h,41h,42h)的至少一个引导件(40,41,42)、所述多个引导孔(40h,41h,42h)适合于容纳多个接触元件(21’,21”,21”’),所述多个接触元件(21’,21”,21”’)中的每个都包括在第一端部部分(24)和第二端部部分(25)之间延伸的主体(21pr,21pp),所述测试头(20)的特征在于:所述至少一个引导件(40,41,42)包括至少一个导电部分(30’,30”,30”’),所述至少一个导电部分(30’,30”,30”’)包括所述多个引导孔(40h,41h,42h)的至少一组孔(40’,40”,40”’;41’,41”,41”’;42’,42”,42”’)并且将这些孔彼此电连接,并且易于与所述多个接触元件(21’,21”,21”’)的对应组接触,所述对应组的所述多个接触元件(21’,21”,21”’)适合于传送相同类型的信号。2.根据权利要求1所述的测试头(20),其特征在于,包括至少一个第一导电部分(30’)以及至少一个第二导电部分(30”),所述第一导电部分(30’)包括所述多个引导孔(40h,41h,42h)的第一组孔(40’,41’,42’)并且将这些孔彼此电连接,所述第一组孔(40’,41’,42’)容纳第一接触元件(21’),所述第二导电部分(30”)包括所述多个引导孔(40h,41h,42h)的第二组孔(40”,41”,42”)并且将这些孔彼此电连接,所述第二组孔(40”,41”,42”)容纳第二接触元件(21”)。3.根据权利要求2所述的测试头(20),其特征在于,容纳在所述多个引导孔(40h,41h,42h)的所述第一组孔(40’,41’,42’)中的所述第一接触元件(21’)适合于传送接地信号,以及容纳在所述多个引导孔(40h,41h,42h)的所述第二组孔(40”,41”,42”)中的所述第二接触元件(21”)适合于传送电力信号。4.根据权利要求2或3所述的测试头(20),其特征在于,所述第一导电部分(30’)和所述第二导电部分(30”)中的一者形成在所述至少一个引导件(40,41,42)的一面(FA,FB;FC,FD)上,以及所述第一导电部分(30’)和所述第二导电部分(30”)中的另一者形成在所述至少一个引导件(40,41,42)的相对一面(FB,FA;FD,FC)上。5.根据任一前述权利要求所述的测试头(20),其特征在于,所述至少一个导电部分(30’,30”,30”’)从另外的导电部分分隔和/或被至少一个绝缘区域(31,31’,31”)局部中断,从而不允许在适合于传送不同类型的信号的接触元件之间和/或必须不能短路的接触元件之间进行电连接。6.根据权利要求5所述的测试头,其特征在于,所述至少一个引导件(40,41,42)包括至少一个涂层介电部分,所述至少一个涂层介电部分覆盖所述至少一个绝缘区域(31,31’,31”)。7.根据权利要求2所述的测试头(20),其特征在于,包括至少一个下引导件(40)、至少一个中间引导件(41)以及至少一个上引导件(42),所述下引导件(40)和所述中间引导件(41)由第一间隙(32’)彼此分隔,所述中间引导件(41)和所述上引导件(42)由第二间隙(32”)彼此分隔,所述多个引导件(40,41,42)中的每一个都包括用于容纳所述多个接触元件(21’,21”,21”’)的各自的多个引导孔(40h,41h,42h),并且所述第一导电部分(30’)和第二导电部分(30”)中的一者形成在所述下引导件(40)的一面(FA,FB)上,以及所述第一导电部分(30’)和第二导电部分(30”)中的另一者形成在所述中间引导件(41)的一面(FC,FD)上。8.根据权利要求2所述的测试头(20),其特征在于,包括至少一个下引导件(40)、至少一个中间引导件(41)以及至少一个上引导件(42),所述下引导件(40)和所述中间引导件(41)由第一间隙(32’)彼此分隔,所述中间引导件(41)和所述上引导件(42)由第二间隙(32”)彼此分隔,所述多个引导件(40,41,42)中的每一个都包括用于容纳所述多个接触元件(21’,21”,21”’)的各自的多个引导孔(40h,41h,42h),所述下引导件(40)和所述中间引导件(41)包括所述第一导电部分(30’)和所述第二导电部分(30”),所述第一导电部分(30’)和所述第二导电部分(30”)被所述多个引导件(40,41)的绝缘区域(31,31’,31”)彼此物理地且电学地分隔。9.根据权利要求7或8所述的测试头(20),其特征在于,容纳在所述多个引导孔(40h,41h,42h)的所述第一组孔(40’,41...

【专利技术属性】
技术研发人员:弗拉维奥·马焦尼
申请(专利权)人:泰克诺探头公司
类型:发明
国别省市:意大利,IT

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