半导体封装件以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施方式所涉及的半导体封装件具备金属基板、第1壳体和第2壳体。金属基板在上表面具有安装半导体元件的安装区域。第1壳体在金属基板的上表面位于包围安装区域的位置。第2壳体在金属基板的下表面位于与第1壳体重叠的位置。金属基板在下表面具有突出的凸部，凸部的侧面与第2壳体的内壁接触，并且凸部的下表面位于比第2壳体更靠下方的位置。

Semiconductor Packages and Semiconductor Devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体封装件以及半导体装置
本专利技术涉及安装半导体元件的半导体封装件以及使用该半导体封装件的半导体装置。
技术介绍
近年来，已知收容以高频的信号进行工作的半导体元件等的半导体封装件。这种的半导体元件等在工作时产生热量。为了将该热量散热至外部，公开了一种将安装半导体元件等的基板设为金属基板来提高散热性的半导体封装件(参照JP特开2012-231101号公报)。在JP特开2012-231101号公报中，公开了一种具备金属基板、第1壳体和第2壳体的半导体封装件。金属基板具有凸部，凸部的侧面与第2壳体的内壁接合。但是，在专利文献1所公开的技术中，金属基板的下表面位于与第2壳体的下表面相同的位置。或者，第2壳体的下表面位于下方。因此，有可能难以将半导体元件中产生的热量有效地释放至外部。
技术实现思路
本专利技术的一实施方式所涉及的半导体封装件具备金属基板、第1壳体、和第2壳体。金属基板在上表面具有安装半导体元件的安装区域。第1壳体在金属基板的上表面位于包围安装区域的位置。第2壳体在金属基板的下表面位于与第1壳体重叠的位置。金属基板在下表面具有突出的凸部，凸部的侧面与第2壳体的内壁接触，并且凸部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，其特征在于，具备：金属基板，在上表面具有安装半导体元件的安装区域；第1壳体，在所述金属基板的上表面，位于包围所述安装区域的位置；和第2壳体，在所述金属基板的下表面，位于与所述第1壳体重叠的位置，所述金属基板在下表面具有突出的凸部，所述凸部的侧面与所述第2壳体的内壁接触，并且所述凸部的下表面位于比所述第2壳体更靠下方的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.28 JP 2016-2301251.一种半导体封装件，其特征在于，具备：金属基板，在上表面具有安装半导体元件的安装区域；第1壳体，在所述金属基板的上表面，位于包围所述安装区域的位置；和第2壳体，在所述金属基板的下表面，位于与所述第1壳体重叠的位置，所述金属基板在下表面具有突出的凸部，所述凸部的侧面与所述第2壳体的内壁接触，并且所述凸部的下表面位于比所述第2壳体更靠下方的位置。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，与所述第2壳体的内壁接触的所述凸部的厚度比被所述第1壳体与所述第2壳体夹着的所述金属基板的厚度厚。3.根据权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征在于，所述第1壳体与所述第2壳体包含相同的材料。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：长田伦一，木津正二郎，富田慎也，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP