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本发明的实施方式所涉及的半导体封装件具备金属基板、第1壳体和第2壳体。金属基板在上表面具有安装半导体元件的安装区域。第1壳体在金属基板的上表面位于包围安装区域的位置。第2壳体在金属基板的下表面位于与第1壳体重叠的位置。金属基板在下表面具有突...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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