【技术实现步骤摘要】
电子元器件封装结构
本技术属于电子元器件封装的
，特别是涉及一种电子元器件封装结构。
技术介绍
现有的电子产品元器件封装方法有超声波封装，主要存在的以下弊端：焊接强度不稳定；制品表面易产生伤痕及裂痕；制品产生扭曲变形；制品易产生溢料或毛边等。还有装配盖板后封胶固化的封装方法，其中后盖板的结构如图1所示，这种封装主要存在以下弊端：封胶后需加热固化，耗时长，生产效率低；高低温后易膨胀、鼓包；元器件不抗震等。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电子元器件封装结构，提高密封性能，提升对元器件的保护性能，降低成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种电子元器件封装结构，包括后壳盖和前壳盖，所述后壳盖内部开有元器件安装槽，所述后壳盖上对应元器件安装槽设有注塑工艺孔，所述元器件安装槽的下方设有与元器件安装槽连通的元器件定位槽，所述元器件定位槽的两侧分别设有元器件加强筋，所述前壳盖通过低压注塑与后壳盖形成一体密封结构。所述后壳盖内部设有元器件定位柱。所述元器件安装槽和元器件定位槽的形状与元器件的结构相匹配。有益效果在本技术中，前壳盖通过低压注塑与后壳盖形成一体密封结构，密封性能好，避免损坏元器件，有利于提高对元器件的防水、防潮、防尘、绝缘、耐高温等保护性能，降低成本；后壳盖上开设注塑工艺孔，能够有效改善在对前壳盖进行低压注塑时热熔材料的流向，避免困气问题，保证热熔材料完全覆盖元器件，提高封装的稳定性；后壳盖上设置元器件定位槽和元器件加强筋，提高对元器件封装的稳定性，确保元器件定位可靠、信号感应稳定。附图说明图1为现有元器件封装后盖板的结构示意图。...
【技术保护点】
1.一种电子元器件封装结构，包括后壳盖(1)和前壳盖，所述后壳盖(1)内部开有元器件安装槽(2)，其特征在于：所述后壳盖(1)上对应元器件安装槽(2)设有注塑工艺孔(3)，所述元器件安装槽(2)的下方设有与元器件安装槽(2)连通的元器件定位槽(4)，所述元器件定位槽(4)的两侧分别设有元器件加强筋(5)，所述前壳盖通过低压注塑与后壳盖(1)形成一体密封结构。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装结构，包括后壳盖(1)和前壳盖，所述后壳盖(1)内部开有元器件安装槽(2)，其特征在于：所述后壳盖(1)上对应元器件安装槽(2)设有注塑工艺孔(3)，所述元器件安装槽(2)的下方设有与元器件安装槽(2)连通的元器件定位槽(4)，所述元器件定位槽(4)的两侧分别设有元器件加强...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘东鹰，
申请(专利权)人：上海航天汽车机电股份有限公司汽车机电分公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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