一种量子芯片立体封装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种量子芯片立体封装盒，涉及芯片封装技术领域，包括基准板、支撑调整板、辅助封装件、电路板、连接件和表面设有对准图形的量子芯片；基准板上开有第一导向孔；支撑调整板上开有第二导向孔；辅助封装件上开有第三导向孔，辅助封装件上还设有第一过孔和第二凹槽；电路板上设有第四导向孔；第一导向孔、第三导向孔和第四导向孔位置对应、大小相等，第二导向孔比第一的导向孔大；基准板、支撑调整板、辅助封装件和电路板自下而上依次连接，支撑调整板和辅助封装件分别可拆卸固定在基准板上，电路板可拆卸固定在辅助封装件内，连接件设置在第一过孔内，本实用新型专利技术封装盒内的量子芯片位置固定精准、且不受压力从而避免压力造成损坏。

A Quantum Chip Stereo Packaging Box

【技术实现步骤摘要】
一种量子芯片立体封装盒
本技术属于量子芯片封装
，特别是一种量子芯片立体封装盒。
技术介绍
量子芯片的正常工作需要极其稳定的工作环境，以避免来源于外界的干扰，裸露的芯片极易受到周围环境中杂波的影响，导致芯片上信号的传输以及使能受到影响，从而产生芯片性能较差甚至不能工作的状态，通常情况下，需要将裸露的量子芯片先封装起来再使用，以降低环境的干扰。现有技术中，中国专利文献申请号201721871596.8，申请日2017年12月28日，名称为“一种量子芯片封装装置”，使用该量子芯片封装装置在进行封装时，将量子芯片放置在位于支撑板和固定板之间的调整板内，在调整板位置校准之后，通过螺栓同时固定支撑板、调整板和固定板，通过支撑板和固定板对调整板的挤压固定实现量子芯片的固定，然后再把电路板固定在固定板上。现有技术的不足之处在于：这种封装装置的封装过程中，由于量子芯片的位置不好精确调整，量子芯片的对位困难，造成最后得到的封装盒里的量子芯片位置或多或少存在误差，而在封装过程中，由于是通过挤压量子芯片使得量子芯片固定住，从而不可避免的会对量子芯片的表面造成损坏，最终，影响使用性能。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种量子芯片立体封装盒，以解决现有技术中的不足，封装盒内的量子芯片位置可以精准固定，且不受压力从而避免压力造成的损坏。本技术采用的技术方案如下：一种量子芯片立体封装盒，包括基准板、支撑调整板、辅助封装件、电路板、连接件和表面设有对准图形的量子芯片；所述基准板上开有第一导向孔；所述支撑调整板上开有第二导向孔，支撑调整板上还设有用于固定放置量子芯片的第一凹槽；辅助封装件上开有第三导向孔，辅助封装件上还设有第一过孔和第二凹槽；电路板上设有第四导向孔；所述第一导向孔、第三导向孔和第四导向孔位置相对应、大小相等，所述第二导向孔与第一导向孔位置相对应，第二导向孔比第一的导向孔大；所述基准板、所述支撑调整板、所述辅助封装件和所述电路板自下而上依次连接，所述支撑调整板和所述辅助封装件分别可拆卸固定在基准板上，电路板可拆卸固定在辅助封装件内，所述连接件贯穿设置在所述第一过孔内，底部与所述量子芯片上表面电连接，顶部与所述电路板下表面电连接。进一步的，所述第一导向孔、第二导向孔、第三导向孔和第四导向孔均为方形，且至少设有一个。进一步的，第一导向孔、第二导向孔、第三导向孔和第四导向孔均为圆形，且均至少设有两个。进一步的，所述第一凹槽的深度大于量子芯片的厚度。进一步的，所述第一凹槽为台阶型凹槽；所述台阶型凹槽的底部固定所述量子芯片；所述台阶型凹槽平行于所述量子芯片表面的台阶面上设置有键合线。进一步的，所述量子芯片粘贴固定在第一凹槽的底部。进一步的，所述连接件包括弹簧针和针套；所述弹簧针设置在所述针套内，且所述弹簧针一端可电连接所述量子芯片，所述弹簧针一端可电连接所述电路板。进一步的，所述弹簧针为Pogo-Pin针。进一步的，所述量子芯片立体封装盒还包括盖板；所述盖板固定在所述第二凹槽上端，位于所述电路板上方，其中：所述盖板与所述第二凹槽上端开口间隙配合。进一步的，所述量子芯片立体封装盒还包括连接器；所述连接器固定在辅助封装件上，且与所述电路板电连接。与现有技术相比，本技术提供了一种量子芯片立体封装盒，包括基准板、支撑调整板、辅助封装件、电路板、连接件和量子芯片，使用本技术的封装盒对应的封装方法，在封装过程中，可以通过额外提供的导向柱和对准板，导向柱的截面与第一导向孔位置对应、截面大小相等，对准板上开有第五导向孔，第五导向孔与第一导向孔的位置对应、大小相等，所述对准板上还开有与量子芯片上对准图形相匹配的对准轮廓孔，通过导向柱将基准板、支撑调整板和对准板穿设在一起，然后调整支撑调整板的位置，从而精准的移动量子芯片的位置，待移动至量子芯片上的对准图形与对准板上的对准轮廓孔完全对应的位置后，再通过螺栓将支撑调整板和基准板进行固定，从而确定了实现了量子芯片的精确定位及固定，且量子芯片在封装过程不会受到外力压迫，从而有效保证了量子芯片的安全，本技术量子芯片立体封装盒中量子芯片的位置较为精准、安全，从而性能更加稳定高效。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1是本技术实施例1中的量子立体封装盒结构爆炸图；图2是图1中的基板；图3是图1中的支撑调整板；图4是图1中的辅助封装件；图5是图1中的电路板；图6是本技术实施例1中用于辅助封装的对准板；图7是本技术实施例1中用于辅助封装的导向柱；图8是本技术实施例1中的量子立体封装盒结构示意图；图9是本技术实施例4中连接件；图10是本技术实施例5中的量子立体封装盒结构示意图；图11是图10中的盖板；图12是图技术实施例6中的量子立体封装盒的结构爆炸图；图13是图12中的连接器；图14是本技术实施例6中步骤3的示意图；图15是本技术实施例6中步骤4的示意图；图16是本技术实施例6中步骤5的示意图；图17是本技术实施例6中步骤8的示意图；图18是本技术实施例6中步骤9的示意图；图19是本技术实施例6中步骤11的示意图；图20是本技术实施例6中步骤15的示意图；图21是本技术实施例6中步骤17的示意图。具体实施方式下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。实施例1本技术实施例1提供了一种量子芯片立体封装盒，如图1-8所示，包括基准板1、支撑调整板2、辅助封装件3、电路板4、连接件10和表面设有对准图形的量子芯片7；所述基准板1上开有第一导向孔11；所述支撑调整板2上开有第二导向孔21，支撑调整板2上还设有用于固定放置量子芯片7的第一凹槽22；辅助封装件3上开有第三导向孔31，辅助封装件3上还设有第一过孔32和第二凹槽33；电路板4上设有第四导向孔41；所述第一导向孔11、第三导向孔31和第四导向孔41位置相对应、大小相等，所述第二导向孔21与第一导向孔11位置相对应，第二导向孔21比第一的导向孔11大；所述基准板1、所述支撑调整板2、所述辅助封装件3和所述电路板4自下而上依次连接，所述支撑调整板2和所述辅助封装件3分别可拆卸固定在基准板1上，电路板4可拆卸固定在辅助封装件3内，所述连接件10贯穿设置在所述第一过孔32内，底部与所述量子芯片7上表面电连接，顶部与所述电路板4下表面电连接。采用本技术的量子芯片立体封装盒，在封装需额外提供导向柱6和对准板5，所述导向柱6的截面与所述第一导向孔11的位置对应、大小相等，所述对准板5上开有第五导向孔51，所述第五导向孔51与所述第一导向孔11位置对应、大小相等，所述对准板上还开有与量子芯片7上对准图形相匹配的对准轮廓孔52，封装过程具体如下：与现有技术相比，本技术提供了一种量子芯片立体封装盒，使用本技术的封装盒对应的封装方法，在封装过程中，可以通过额外提供的所述导向柱6，所述导向柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种量子芯片立体封装盒，其特征在于，包括基准板(1)、支撑调整板(2)、辅助封装件(3)、电路板(4)、连接件(10)和表面设有对准图形的量子芯片(7)；所述基准板(1)上开有第一导向孔(11)；所述支撑调整板(2)上开有第二导向孔(21)，支撑调整板(2)上还设有用于固定放置量子芯片(7)的第一凹槽(22)；辅助封装件(3)上开有第三导向孔(31)，辅助封装件(3)上还设有第一过孔(32)和第二凹槽(33)；电路板(4)上设有第四导向孔(41)；所述第一导向孔(11)、第三导向孔(31)和第四导向孔(41)位置相对应、大小相等，所述第二导向孔(21)与第一导向孔(11)位置相对应，第二导向孔(21)比第一的导向孔(11)大；所述基准板(1)、所述支撑调整板(2)、所述辅助封装件(3)和所述电路板(4)自下而上依次连接，所述支撑调整板(2)和所述辅助封装件(3)分别可拆卸固定在基准板(1)上，电路板(4)可拆卸固定在辅助封装件(3)内，所述连接件(10)贯穿设置在所述第一过孔(32)内，底部与所述量子芯片(7)上表面电连接，顶部与所述电路板(4)下表面电连接。

【技术特征摘要】
1.一种量子芯片立体封装盒，其特征在于，包括基准板(1)、支撑调整板(2)、辅助封装件(3)、电路板(4)、连接件(10)和表面设有对准图形的量子芯片(7)；所述基准板(1)上开有第一导向孔(11)；所述支撑调整板(2)上开有第二导向孔(21)，支撑调整板(2)上还设有用于固定放置量子芯片(7)的第一凹槽(22)；辅助封装件(3)上开有第三导向孔(31)，辅助封装件(3)上还设有第一过孔(32)和第二凹槽(33)；电路板(4)上设有第四导向孔(41)；所述第一导向孔(11)、第三导向孔(31)和第四导向孔(41)位置相对应、大小相等，所述第二导向孔(21)与第一导向孔(11)位置相对应，第二导向孔(21)比第一的导向孔(11)大；所述基准板(1)、所述支撑调整板(2)、所述辅助封装件(3)和所述电路板(4)自下而上依次连接，所述支撑调整板(2)和所述辅助封装件(3)分别可拆卸固定在基准板(1)上，电路板(4)可拆卸固定在辅助封装件(3)内，所述连接件(10)贯穿设置在所述第一过孔(32)内，底部与所述量子芯片(7)上表面电连接，顶部与所述电路板(4)下表面电连接。2.如权利要求1所述的一种量子芯片立体封装盒，其特征在于，所述第一导向孔(11)、第二导向孔(21)、第三导向孔(31)和第四导向孔(41)均为方形，且至少设有一个。3.如权利要求1所述的一种量子芯片立体封装盒，其特征在于，第一导向孔(11)、第二导向孔(21)、第三导...

【专利技术属性】
技术研发人员：李松，朱美珍，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34