一种芯片保藏装置制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片保藏装置，包括盒体，所述盒体的内部具有用于容纳芯片的空腔；用于固定所述芯片的夹持元件，所述夹持元件设置于所述空腔内；用于与气源连接的进气阀，所述进气阀与所述空腔连通，所述气源能够通过所述进气阀向所述空腔输入保护气体；用于与抽真空设备连接的排气阀。当需要转运芯片时，将芯片安置于空腔内，利用夹持元件固定芯片以使芯片保持稳定，关闭进气阀，再通过设置用于与抽真空设备连通的排气阀，利用抽真空设备将空腔内抽真空，然后利用气源通过进气阀向空腔内输送保护气体，从而大大降低空腔内水分子、氧气分子的含量，尽可能地避免了芯片上的电子元件与空气中的水分子、氧气分子接触而受损的情况。况。况。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片保藏装置


[0001]本申请属于芯片
，特别是一种芯片保藏装置。

技术介绍

[0002]集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。芯片上分布有微小的电子元件，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，是许多电子设备的核心部件。
[0003]现有技术中，在转运芯片时，芯片上的电子元件暴露在空气中，极易受损，大大影响芯片的性能。
[0004]需要说明的是，公开于本申请
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本申请一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种芯片保藏装置，以解决现有技术中的不足，它提供了一种能够填充保护气体的芯片保藏装置。
[0006]本申请的一个实施例提供了一种芯片保藏装置，包括：
[0007]盒体，所述盒体的内部具有用于容纳芯片的空腔；
[0008]用于固定所述芯片的夹持元件，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片保藏装置，其特征在于，包括：盒体(1)，所述盒体(1)的内部具有用于容纳芯片的空腔；用于固定所述芯片的夹持元件(4)，所述夹持元件(4)设置于所述空腔内；用于与气源连接的进气阀(2)，所述进气阀(2)与所述空腔连通，所述气源能够通过所述进气阀(2)向所述空腔输入保护气体；用于与抽真空设备连接的排气阀(3)，所述排气阀(3)与所述空腔连通。2.如权利要求1所述的芯片保藏装置，其特征在于，所述保护气体采用氮气或者惰性气体。3.如权利要求2所述的芯片保藏装置，其特征在于，所述惰性气体采用氩气或者氖气。4.如权利要求1－3任一项所述的芯片保藏装置，其特征在于，所述夹持元件(4)包括：用于安置所述芯片的卡槽(41)，所述卡槽(41)设置于所述空腔内；用于与所述芯片抵接的压持件，所述压持件与所述卡槽(41)相配合以使得所述芯片保持固定。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，张辉，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：