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本实用新型公开了一种量子芯片立体封装盒，涉及芯片封装技术领域，包括基准板、支撑调整板、辅助封装件、电路板、连接件和表面设有对准图形的量子芯片；基准板上开有第一导向孔；支撑调整板上开有第二导向孔；辅助封装件上开有第三导向孔，辅助封装件上还设有...
该专利属于合肥本源量子计算科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥本源量子计算科技有限责任公司授权不得商用。

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