一种集成电路封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装外壳，包括壳体，所述壳体内部的两侧皆安装有支撑板，两组所述支撑板内侧的顶端皆设置有滑槽，所述滑槽的顶部设置有电路板，所述电路板的底部设置有多组连接座，所述连接座的底部设置有引脚，且引脚远离连接座的一端延伸出壳体的内部。本实用新型专利技术装置通过支撑杆、第一套管、第二套管和弹簧的相互配合，对装置进行物理保护，防止壳体在安装时所产生的形变力，对内部电路板造成破坏，且装置通过散热鳍片和导热硅脂层的相互配合，对电路板所产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，且装置壳体和翻盖的内部设置有活性炭吸附层，可有效的保持装置内部的干燥环境，防止外界湿气对装置造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装外壳
本技术涉及集成电路封装
，具体为一种集成电路封装外壳。
技术介绍
集成电路封装外壳作为电路板的载体，不仅起到电路板内的键合点与外部电路进行电连接的作用，也为集成电路电路板提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路电路板起到机械或环境保护的作用，电路板封装主要需具备以下四个方面的作用：固定引脚系统、物理性保护、环境性保护和增强散热，现有装置在外壳与底板的安装过程中，外界通常会给封装外壳施加作用力，从而会导致封装外壳变形，封装外壳的变形往往会对壳体内的电路板造成破坏，且现有的封装外壳只是考虑其封闭效果，却忽略了其散热性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装外壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装外壳，包括壳体，所述壳体内部的两侧皆安装有支撑板，两组所述支撑板内侧的顶端皆设置有滑槽，所述滑槽的顶部设置有电路板，所述电路板的底部设置有多组连接座，所述连接座的底部设置有引脚，且引脚远离连接座的一端延伸出壳体的内部，所述电路板的顶部设置有导热硅脂层，所述支撑板顶部的中间位置处皆安装有支撑杆，所述支撑杆的外侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装外壳，包括壳体(3)，其特征在于：所述壳体(3)内部的两侧皆安装有支撑板(9)，两组所述支撑板(9)内侧的顶端皆设置有滑槽(1)，所述滑槽(1)的顶部设置有电路板(7)，所述电路板(7)的底部设置有多组连接座(2)，所述连接座(2)的底部设置有引脚(11)，且引脚(11)远离连接座(2)的一端延伸出壳体(3)的内部，所述电路板(7)的顶部设置有导热硅脂层(8)，所述支撑板(9)顶部的中间位置处皆安装有支撑杆(12)，所述支撑杆(12)的外侧设置有弹簧(15)，所述支撑杆(12)外侧的顶部套设有第一套管(13)，所述弹簧(15)的底部与支撑板(9)相互连接，且弹簧(15)的顶...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装外壳，包括壳体(3)，其特征在于：所述壳体(3)内部的两侧皆安装有支撑板(9)，两组所述支撑板(9)内侧的顶端皆设置有滑槽(1)，所述滑槽(1)的顶部设置有电路板(7)，所述电路板(7)的底部设置有多组连接座(2)，所述连接座(2)的底部设置有引脚(11)，且引脚(11)远离连接座(2)的一端延伸出壳体(3)的内部，所述电路板(7)的顶部设置有导热硅脂层(8)，所述支撑板(9)顶部的中间位置处皆安装有支撑杆(12)，所述支撑杆(12)的外侧设置有弹簧(15)，所述支撑杆(12)外侧的顶部套设有第一套管(13)，所述弹簧(15)的底部与支撑板(9)相互连接，且弹簧(15)的顶部与第一套管(13)内部的顶端相互连接，所述壳体(3)两侧的底部设置有安装板，且安装板四角处安装有螺栓，所述壳体(3)的底部安装有底板(4)，所述底板(4)通过螺栓与安装板相互固定，所述壳体(3)顶部的中间位置处设安装有延伸至壳体(3)内部的散热鳍片(6)，且散热鳍片(6)的底部与导热硅脂层(8)的顶部相互连接，所述散热鳍片(6)通过导热硅脂层(8)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：官超，
申请(专利权)人：深圳市豪亿为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44