【技术实现步骤摘要】
一种多阶光电器件支架
本技术属于光电半导体
，涉及一种多阶光电器件支架，特别适用于包含光学透镜结构的光电器件。
技术介绍
光电器件如CMOS感光器、红外面射型激光器、紫外LED光源，因为光学或其他性能方面的要求，需要有特殊的台阶结构，用以在芯片上方固定透镜。目前成熟的方法主要有两种，一种是用叠层陶瓷支架，这种结构热稳定性好，可以承受较大的功率，适用于红外面射型激光器、紫外LED，但是成本高；一种是以陶瓷或PCB为基板，粘接热塑性塑料件为结构件支撑，这种结构成本相对低廉，但是精度和可靠性都不足。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种多阶光电器件支架，其兼具经济、可靠的优势。本技术是通过以下的技术方案来实现的。提供种多阶光电器件支架，包括有金属引线框架和台阶结构件，所述台阶结构件是在金属引线框架上采用热固性树脂进行热压固化成型，成型后的台阶结构件上至少包含一个台阶结构。台阶结构用于固定光学透镜组，台阶结构件和台阶结构都是闭合的，可根据实际需要，制作多于一个台阶结构，每个台阶结构的尺寸，与所需加载的透镜尺寸相匹配。金属引线框架通过精密模具冲压式或化学蚀刻式得到特定的形状，所述金属引线框架厚度在0.1nmm与1mm之间。金属引线框架至少包括有两个电气绝缘的焊盘，用于固定光电芯片及至少固定一个光电半导体芯片。台阶结构件使用的热固性树脂中包含有二氧化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化铝或碳黑中的一种或多种无机填料，热固性树脂的颜色为黑色或者白色，使用模具热压的方式在所述金属引线框架上固化成型。附图说明：为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附...
【技术保护点】
1.一种多阶光电器件支架，其特征在于，包括有金属引线框架和台阶结构件，所述台阶结构件是在金属引线框架上采用热固性树脂进行热压固化成型，成型后的台阶结构件上至少包含一个台阶结构。
【技术特征摘要】
1.一种多阶光电器件支架，其特征在于，包括有金属引线框架和台阶结构件，所述台阶结构件是在金属引线框架上采用热固性树脂进行热压固化成型，成型后的台阶结构件上至少包含一个台阶结构。2.根据权利要求1所述的多阶光电器件支架，其特征在于，所述金属引线框架通过精密模具冲压式或化学蚀刻式得到特定的形状，所述金属引线框架厚度在0.1nmm与1mm之间。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：石维志，
申请(专利权)人：上海索晔国际贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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