一种集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装结构，包括封装箱，所述封装箱两侧的底部皆设置有固定板，且封装箱的两侧均匀设置有通孔，所述封装箱内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽，且第一滑槽之间设置有盖板，所述封装箱内部底端的中间位置处设置有散热风机，且散热风机的输入端设置有除尘网。本实用新型专利技术安装有封装箱，并在封装箱内部设置有滑块，通过滑块的移动，能够改变连接杆之间的距离，对集成电路板进行挤压固定，使得集成电路板的安装过程中，无需采用焊接的方式进行封装，拆卸更加方便，提高了集成电路板的使用寿命，且通过连接杆位置的变化能够对不同形状大小的集成电路板进行固定，提高了装置的实用性。

An Integrated Circuit Packaging Architecture

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装结构
本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路封装结构。
技术介绍
集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，组成集成电路，但现有的集成电路封装过程中，多采用焊接的方式，对集成电路板进行安装，由于集成电路板焊接之后，无法对集成电路板进行取下，降低了集成电路板的使用寿命，且集成电路板的使用过程中，无法进行降温与除尘，导致集成电路板的表面堆积较多的灰尘影响散热的效果，同时，无法对集成电路板进行减震，导致集成电路容易损坏，另外，现有的封装结构无法根据集成电路板的大小与形状对不同的集成电路板进行使用，实用性较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装结构，包括封装箱，所述封装箱两侧的底部皆设置有固定板，且封装箱的两侧均匀设置有通孔，所述封装箱内部两侧的顶端对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装结构，包括封装箱(2)，其特征在于：所述封装箱(2)两侧的底部皆设置有固定板(1)，且封装箱(2)的两侧均匀设置有通孔(5)，所述封装箱(2)内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽(6)，且第一滑槽(6)之间设置有盖板(9)，所述封装箱(2)内部底端的中间位置处设置有散热风机(13)，且散热风机(13)的输入端设置有除尘网(10)，所述封装箱(2)内底部的两端皆设置有第二滑槽(7)，且第二滑槽(7)的内部皆设置有转杆(4)，所述转杆(4)皆延伸至封装箱(2)的外侧，且转杆(4)远离封装箱(2)的一端皆设置有旋钮(3)，所述转杆(4)外侧靠近旋钮(3)的一端皆设置有正螺纹(8)，且...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装结构，包括封装箱(2)，其特征在于：所述封装箱(2)两侧的底部皆设置有固定板(1)，且封装箱(2)的两侧均匀设置有通孔(5)，所述封装箱(2)内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽(6)，且第一滑槽(6)之间设置有盖板(9)，所述封装箱(2)内部底端的中间位置处设置有散热风机(13)，且散热风机(13)的输入端设置有除尘网(10)，所述封装箱(2)内底部的两端皆设置有第二滑槽(7)，且第二滑槽(7)的内部皆设置有转杆(4)，所述转杆(4)皆延伸至封装箱(2)的外侧，且转杆(4)远离封装箱(2)的一端皆设置有旋钮(3)，所述转杆(4)外侧靠近旋钮(3)的一端皆设置有正螺纹(8)，且转杆(4)外侧远离旋钮(3)的一端皆设置有反螺纹(11)，所述第二滑槽(7)内部的两侧皆设置有滑块(12)，且滑块(12)内部皆设置有与转杆(4)相配合的螺纹孔(20)，所述滑块(12)内部的顶端皆设置有安装槽(14)，且安装槽(14)的内部皆设置有连接杆(15)，所述连接杆(15)的底部皆设置有限位板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：官超，
申请(专利权)人：深圳市豪亿为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44