一种复合型3D均温板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合型3D均温板，包括均温板和复合热管；所述复合热管插放于均温板上设置的凸出孔且与凸出孔固定，所述均温板包括均温板盖板和均温板底板，均温板盖板与均温板底板相接且均温板盖板与均温板底板之间留有空腔，所述复合热管和均温板的内侧均设置有毛细层，毛细层由两个不同的毛细结构组合而成。本实用新型专利技术设计新颖在复合热管和均温板的内侧上均设置由两个不同的毛细结构组合而成的毛细层，散热效率高，且结构简单，制造方便。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型3D均温板
本技术涉及散热
，具体是一种复合型3D均温板。
技术介绍
随着微电子技术的快速发展，以及芯片的集成度和性能不断提高，越来越多的大功率芯片的散热量具有持续增高的趋势。芯片运行时产生的热量如果无法及时散去将影响其工作稳定性，减少平均无故障时间，严重时将会烧毁芯片。同时，芯片中不同功能模块的晶体管的活动会造成高度不均匀的热量产生，进而导致芯片中出现随时间和空间变化的热点区域，热点会给芯片带来更大的破坏。但是芯片微型化、集成化的趋势不会改变，芯片所面临的散热问题也会日益严重。因此，如何防止电子装置过热使效能下降在今天更显得重要，各种电子装置的冷却装置与方法也因应而生。均温板是散热装置的一种，现有的均温板和其上连接的热管内均只设置一种毛细结构，散热效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合型3D均温板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种复合型3D均温板，包括均温板和复合热管；所述复合热管插放于均温板上设置的凸出孔且与凸出孔固定，所述均温板包括均温板盖板和均温板底板，均温板盖板与均温板底板相接且温板盖板与均温板底板之间留有空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合型3D均温板，包括均温板(1)和复合热管(4)；所述复合热管(4)插放于均温板(1)上设置的凸出孔(7)且与凸出孔(7)固定，所述均温板(1)包括均温板盖板(101)和均温板底板(102)，均温板盖板(101)与均温板底板(102)相接且均温板盖板(101)与均温板底板(102)之间留有空腔，其特征在于，所述复合热管(4)和均温板(1)的内侧均设置有毛细层(6)，毛细层(6)由两个不同的毛细结构组合而成。

【技术特征摘要】
1.一种复合型3D均温板，包括均温板(1)和复合热管(4)；所述复合热管(4)插放于均温板(1)上设置的凸出孔(7)且与凸出孔(7)固定，所述均温板(1)包括均温板盖板(101)和均温板底板(102)，均温板盖板(101)与均温板底板(102)相接且均温板盖板(101)与均温板底板(102)之间留有空腔，其特征在于，所述复合热管(4)和均温板(1)的内侧均设置有毛细层(6)，毛细层(6)由两个不同的毛细结构组合而成。2.根据权利要求1所述的一种复合型3D均温板，其特征在于，两种不同的所述毛细结构分别为金属粉末(8)和沟槽铜管(9)。3.根据权利要求2所述的一种复合型3D均温板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳，
申请(专利权)人：东莞市宏瑞热传科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44