包含散热元件的组合件以及相关系统及方法技术方案

本申请案涉及包含散热元件的组合件以及相关系统及方法。组合件包含：至少一个衬底；至少一个电子装置，其耦合到所述衬底；及散热元件。所述散热元件包括与所述至少一个电子装置连通的至少一个散热片及与所述至少一个散热片连通的至少一个散热器。耗散热能的方法包含将热能从存储器装置传递到相邻于所述存储器装置定位的散热片且将所述热能从所述散热片传递到散热器。

Components containing heat dissipating elements and related systems and methods

【技术实现步骤摘要】
包含散热元件的组合件以及相关系统及方法优先权主张本申请案主张2017年10月27日申请的第15/795,690号美国专利申请案“包含散热元件的组合件以及相关系统及方法(ASSEMBLIESINCLUDINGHEATDISPERSINGELEMENTSANDRELATEDSYSTEMSANDMETHODS)”的申请日期的权益。
本专利技术的实施例涉及包含散热元件的组合件及相关方法。更特定来说，各种实施例涉及包含多个散热元件以为衬底上的一或多个发热组件提供冷却的组合件及相关方法。
技术介绍
可期望维持电子发热组件(例如，集成电路装置)的足够低操作温度以确保其适当操作且延长其使用寿命。现代电路设计的趋势是在电路板上提供多个发热组件的组合件。在电路板上提供多个发热组件(其可包含以相对高速度操作的集成电路装置)的后果是可对那些组件的操作及寿命不利的大量产热。常规地，散热结构用于将来自发热组件的热量传递到其中可耗散热量的区域(例如，大气)。在一些应用中，除散热结构以外或代替地，也可提供强制通风以去除来自装置的热量。用于封装电子装置的热管理的一些常规方法需要使个别散热结构与个别组件中的每一者相关联本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合件，其包括：至少一个衬底；至少一个电子装置，其耦合到所述衬底；及散热元件，其包括：至少一个散热片，其与所述至少一个电子装置物理连通；及至少一个散热器，其与所述至少一个散热片热连通。

【技术特征摘要】
2017.10.27 US 15/795,6901.一种组合件，其包括：至少一个衬底；至少一个电子装置，其耦合到所述衬底；及散热元件，其包括：至少一个散热片，其与所述至少一个电子装置物理连通；及至少一个散热器，其与所述至少一个散热片热连通。2.根据权利要求1所述的组合件，其进一步包括围绕所述至少一个衬底、所述至少一个电子装置及所述散热元件的至少部分延伸的底架。3.根据权利要求2所述的组合件，其中所述底架至少部分围封所述组合件，其中开口端定位于所述组合件的相对侧上。4.根据权利要求1所述的组合件，其中所述至少一个衬底包括电路板。5.根据权利要求4所述的组合件，其中所述至少一个电子装置包括个别地耦合到所述电路板的存储器装置。6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的组合件，其中所述至少一个衬底包括各具有耦合到相应衬底的至少一个电子装置的衬底。7.根据权利要求6所述的组合件，其中所述衬底中的每一者物理地接触所述至少一个散热器。8.根据权利要求7所述的组合件，其中所述衬底中的所述每一者耦合到基础衬底且从所述基础衬底延伸。9.根据权利要求8所述的组合件，其进一步包括从所述基础衬底围绕所述衬底及所述散热元件延伸且回到所述基础衬底的底架。10.根据权利要求9所述的组合件，其中所述底架及所述基础衬底围封所述组合件的至少大部分，其中在所述组合件的相对侧处界定经配置以使空气流动通过所述底架的两个开口。11.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的组合件，其中所述至少一个电子装置包括定位于所述至少一个衬底的相对侧上的电子装置。12.根据权利要求11所述的组合件，其中所述至少一个散热片包括定位于所述至少一个衬底的所述相对侧中的每一者上的两个散热片，所述两个散热片中的每一者与所述电子装置中的至少一者物理连通。13.一种组合件，其包括：基础衬底；电路板，其耦合到所述基础衬底，每一电路板具有耦合到其的至少一个发热组件；散热元件，其包括：散热片，每一散热片与所述印刷电路板中的一者的所述至少一个发热组件物理连通；及至少另一散热元件，其与所述散热片物理连通；及底架，其围绕所述印刷电路板及所述散热元件的至少部分延伸。14.根据权利要求13所述的组合件，其中所述至少另一散热元件与所述电路板中的每一者热连通。15.根据权利要求13所述的组合件，其中所述基础衬底包括连接器，每一电路板耦合到所述连接器的相应连接器。16.根据权利要求13所述的组合件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲小鹏，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：美国,US