【技术实现步骤摘要】
散热结构
本专利技术涉及一种散热结构，尤指一种具有可将一本体伸缩变化其长度(或高度)及弯曲的散热结构。
技术介绍
随着半导体技术的进步，积体电路的体积也逐渐缩小，而为了使积体电路能处理更多的资料，相同体积下的积体电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算元件，当积体电路内的计算元件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算元件工作时所产生的热能也越来越大，以常见之中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，积体电路的散热结构变成为重要的课题。电子设备中之中央处理单元及晶片或其他电子元件均是电子设备中的发热源，当电子设备运作时，该发热源将会产生热量，故现行常使用散热结构如热管、均温板、平板式热管等具有良好散热及导热效能来进行导热或均温，其中热管主要系作为远端导热的使用；其由一端吸附热量将内部工作流体由液态转换为汽态蒸发将热量传递至热管另一端，进而达到热传导的目的，而针对热传面积较大的部位系会选择均温板作为散热元件，均温板主要由与热源接触的一侧平面吸附热量，再将热量传导至另一侧作散热冷凝。由于现有热管或均温板制造出的成品都...
【技术保护点】
1.一种散热结构，包括一本体，其特征在于：该本体设有一上板、一下板、一伸缩部及一腔室，该上板与该伸缩部及该下板共同界定前述腔室，该伸缩部设于该上板与下板之间，该腔室内设有一本体毛细结构，该本体毛细结构设于该腔室的一内壁，并且该腔室内填充有一工作流体。
【技术特征摘要】
1.一种散热结构，包括一本体，其特征在于：该本体设有一上板、一下板、一伸缩部及一腔室，该上板与该伸缩部及该下板共同界定前述腔室，该伸缩部设于该上板与下板之间，该腔室内设有一本体毛细结构，该本体毛细结构设于该腔室的一内壁，并且该腔室内填充有一工作流体。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该腔室内设有一披覆层，该披覆层设于对应该伸缩部的该腔室内，该披覆层与该腔室内的本体毛细结构相接触连接。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该本体具有一蒸发部、一冷凝部，该冷凝部与蒸发部分别位于该上板与下板，该伸缩部设有复数伸缩节，该复数伸缩节设有一凹环体及一凸环体，该凹环体与该凸环体为一节，该复数伸缩节的该凹环体与凸环体彼此相间接续构成前述伸缩部，而能够被拉伸或被压缩。4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：该披覆层形成设于对应该伸缩部的该腔室的内壁上，且位于该上板与下板之间，该披覆...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉敏，周小祥，
申请(专利权)人：深圳兴奇宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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