一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构技术方案

本实用新型专利技术涉及一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。挤铝散热片包括阶梯型安装架和若干个散热梯形齿，阶梯型安装架和散热梯形齿通过挤铝工艺制作而成。本散热结构的整体结构设计巧妙，通过特殊结构的挤铝散热片结合散热片盖板及散热硅胶垫大大增加了散热面积，可实现高功率芯片的快速散热。

A Heat Dissipation Structure of High Power Chip for Host of Automotive Audio Entertainment System

The utility model relates to a heat dissipation structure of a high-power chip for the main engine of an automotive audio entertainment system, which comprises a top shell, an extruded aluminium radiator, a heat sink cover plate, a heat dissipation silica gel pad, a PCB board for installing a high-power chip and a middle frame. The top shell, an extruded aluminium radiator and a PCB board are fixed on the middle frame from top to bottom, and the top of the extruded aluminium radiator is covered by the top shell, and the heat sink cover is The heat dissipation silica gel pad is arranged between the extruded aluminium radiator and the high power chip. The heat dissipation silica gel pad is pasted on the high power chip and is extruded and fixed through the bottom of the extruded aluminium radiator. The extruded heat sink consists of a stepped mounting frame and several heat dissipation trapezoidal teeth. The stepped mounting frame and heat dissipation trapezoidal teeth are manufactured by extrusion process. The overall structure design of the heat dissipation structure is ingenious. The heat dissipation area is greatly increased by combining the extruded aluminium radiator with the heat dissipation cover plate and the heat dissipation silica gel pad of the special structure, and the fast heat dissipation of the high power chip can be realized.

【技术实现步骤摘要】
一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构
本技术涉及汽车音响娱乐系统
，尤其涉及一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构。
技术介绍
随着我国经济的发展，汽车已经成为人们生活之中不可或缺的一部分，随着近年来汽车数量的迅猛增长，人们对汽车的各种功能的要求也越来越高，汽车音响娱乐系统作为非常实用并且方便的工具，得到了广泛的关注。目前，汽车音响娱乐系统在功能方面提出了很多要求，比如双天线，双CPU，这就要求凄恻音响娱乐系统主机芯片具有更多的功能，而主机散热采用的工艺一般是铸铝工艺和铝板铜板冲压成型。其中，铸铝能加工复杂的结构，但导热系数小，散热性能不好，而铜板铝板不能冲压结构复杂的外形，这两种散热结构只能满足低功率芯片的散热，满足不了现在的高功率芯片散热。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好且易于装配的汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，该结构中采用了特殊结构的挤铝散热片，可有效增大散热面积，可实现高功率芯片散热。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为，一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于：包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，所述顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，所述散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，所述散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，所述散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。

【技术特征摘要】
1.一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于：包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，所述顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，所述散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，所述散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，所述散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。2.如权利要求1所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，所述挤铝散热片包括阶梯型安装架和若干个散热梯形齿，所述阶梯型安装架和散热梯形齿通过挤铝工艺制作而成，所述安装架的两侧臂顶部设有固定耳，所述固定耳上开设有螺孔，固定耳通过螺钉固定安装在中框上，安装架的两侧臂侧面开设有螺纹卡扣，所述散热片盖板通过螺钉固定安装在安装架上，安装架的底部凸出设有与散热硅胶垫相接触的挤压接触部。3.如权利要求2所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，所述散热梯形齿等间隔排列在安装架上，相邻两个散热梯形齿之间的间距不小于4mm。4.如权利要求3所述的一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，其特征在于，所述散热梯形齿的齿厚与齿根厚分段成正比，但当散热梯形齿的齿根厚达到10mm及以上时，散热梯形齿的齿厚将保持在4mm。5.如权利要求2-4任一项所述的一种汽车音响娱乐系统主...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭敏，
申请(专利权)人：延锋伟世通电子科技南京有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32