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本实用新型涉及一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，散热片盖板盖覆安...
该专利属于延锋伟世通电子科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过延锋伟世通电子科技（南京）有限公司授权不得商用。

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