【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的散热装置
本技术涉及集成电路散热领域，具体为一种集成电路的散热装置。
技术介绍
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“IC”表示，集成电路专利技术者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。目前，集成电路散热装置散热效果不佳，容易吸收灰尘，影响设备的正常工作，散热装置位置和角度无法调节，不仅浪费电量还达不到散热效果，固定装置不稳定，容易在设备工作时对集成电路产生破坏，且固定比较死板，无法根据不同类型大小的集成电路而调节，使用起来极为不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路的散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的...
【技术保护点】
1.一种集成电路的散热装置，包括底仓(4)，其特征在于：所述底仓(4)的底部安装有散热网(3)，且散热网(3)与底仓(4)外部相连通，所述底仓(4)内部两侧的中间位置皆安装有两组第一安装管(10)，且第一安装管(10)的内部皆安装有延伸至外部的第一安装杆(11)，所述第一安装杆(11)远离第一安装管(10)的一侧皆安装有夹板(12)，所述第一安装管(10)的外侧皆安装有第一弹簧(14)，所述底仓(4)的顶部铰接有顶仓(8)，且底仓(4)远离铰接处一端的顶部安装有卡槽(15)，所述顶仓(8)远离铰接处一端的底部安装有卡扣(32)，且卡扣(32)插入卡槽(15)的内部，所述卡槽...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路的散热装置，包括底仓(4)，其特征在于：所述底仓(4)的底部安装有散热网(3)，且散热网(3)与底仓(4)外部相连通，所述底仓(4)内部两侧的中间位置皆安装有两组第一安装管(10)，且第一安装管(10)的内部皆安装有延伸至外部的第一安装杆(11)，所述第一安装杆(11)远离第一安装管(10)的一侧皆安装有夹板(12)，所述第一安装管(10)的外侧皆安装有第一弹簧(14)，所述底仓(4)的顶部铰接有顶仓(8)，且底仓(4)远离铰接处一端的顶部安装有卡槽(15)，所述顶仓(8)远离铰接处一端的底部安装有卡扣(32)，且卡扣(32)插入卡槽(15)的内部，所述卡槽(15)远离卡扣(32)的一侧安装有延伸至外部的推杆(31)，且推杆(31)的外壁设置有复位弹簧(30)，所述推杆(31)位于卡槽(15)内部的一端安装有卡芯(33)，且卡芯(33)与卡扣(32)相卡合，所述顶仓(8)顶部的中间位置安装有延伸至内部的螺栓(7)，且螺栓(7)的底部安装有转轴(9)，所述转轴(9)的底部安装有固定板(13)，所述顶仓(8)内部的两侧皆安装有滑轨(6)，且两组滑轨(6)底部皆安装有滑块(20)，所述滑块(20)底部的两侧皆安装有L型支架(23)，所述滑轨(6)底部两侧的中间位置皆安装有第二安装管(29)，且第二安装管(29)的外侧设置有第二弹簧(28)，所述第二安装管(29)内部皆安装有延伸至外部的第二安装杆(21)，且第二安装杆(21...
【专利技术属性】
技术研发人员：官超，
申请(专利权)人：深圳市豪亿为科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。