一种集成电路用半导体功率器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路用半导体功率器，包括外壳组件、功能组件，所述外壳组件包括底盘、第一支撑板、第一金属棒、第二金属棒、第一接线座、第一金属片、第二接线座和第二金属片，所述底盘上表面中间位置处设有所述第一支撑板，所述第一支撑板与所述底盘固定连接；半导体功率器件的接线座内部设有接线箱，接线箱内部设有支撑杆、第二支撑板和弹簧，第二支撑板可在弹簧的作用下与接线箱下表面紧密贴合，且设有的第一凹槽便于增大电源线与第二支撑板之间的摩擦，使电源线难以从第二支撑板与接线箱之间滑脱，不会出现较大的磨损便于接线设备长期使用，半导体功率器件的底盘下表面四个拐角处设有卡扣。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路用半导体功率器
本技术属于半导体功率器件
，具体涉及一种集成电路用半导体功率器。
技术介绍
半导体功率器件是一种用半导体材料制造的输出较大功率的集成电路，进行功率处理的，具有处理高电压、大电流能力的半导体器件。原有的半导体功率器件采用螺栓在设有螺纹孔的接线座内旋转下降压紧电源线的方式进行接线，因螺栓规格较小，使松动后的螺栓掉落后难以查找，且长时间使用后螺栓与螺纹孔之间的摩擦导致螺栓和螺纹孔的磨损，使电源线松动，半导体功率器件与集成电路板之间采用螺栓进行固定，不方便半导体功率器件的拆卸更换。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路用半导体功率器，以解决上述
技术介绍
中提出原有的半导体功率器件采用螺栓在设有螺纹孔的接线座内旋转下降压紧电源线的方式进行接线，因螺栓规格较小，使松动后的螺栓掉落后难以查找，且长时间使用后螺栓与螺纹孔之间的摩擦导致螺栓和螺纹孔的磨损，使电源线松动，半导体功率器件与集成电路板之间采用螺栓进行固定，不方便半导体功率器件的拆卸更换的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路用半导体功率器，包括外壳组件、功能组件，所述外壳组件包括底盘、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路用半导体功率器，其特征在于：包括外壳组件（10）、功能组件（20），所述外壳组件（10）包括底盘（11）、第一支撑板（12）、第一金属棒（13）、第二金属棒（14）、第一接线座（15）、第一金属片（16）、第二接线座（17）和第二金属片（18），所述底盘（11）上表面中间位置处设有所述第一支撑板（12），所述第一支撑板（12）与所述底盘（11）固定连接，所述第一支撑板（12）上表面右侧中间位置处设有所述第一金属棒（13），所述第一金属棒（13）与所述第一支撑板（12）固定连接，所述第一支撑板（12）上表面左侧中间位置处设有所述第二金属棒（14），所述第二金属棒（14）与所述第一...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路用半导体功率器，其特征在于：包括外壳组件（10）、功能组件（20），所述外壳组件（10）包括底盘（11）、第一支撑板（12）、第一金属棒（13）、第二金属棒（14）、第一接线座（15）、第一金属片（16）、第二接线座（17）和第二金属片（18），所述底盘（11）上表面中间位置处设有所述第一支撑板（12），所述第一支撑板（12）与所述底盘（11）固定连接，所述第一支撑板（12）上表面右侧中间位置处设有所述第一金属棒（13），所述第一金属棒（13）与所述第一支撑板（12）固定连接，所述第一支撑板（12）上表面左侧中间位置处设有所述第二金属棒（14），所述第二金属棒（14）与所述第一支撑板（12）固定连接，所述底盘（11）上表面后方设有所述第一接线座（15），所述第一接线座（15）与所述底盘（11）固定连接，所述第一接线座（15）上表面前方设有所述第一金属片（16），所述第一金属片（16）与所述第一接线座（15）固定连接，所述底盘（11）上表面右侧设有所述第二接线座（17），所述第二接线座（17）与所述底盘（11）固定连接，所述第二接线座（17）上表面左侧设有所述第二金属片（18），所述第二金属片（18）与所述第二接线座（17）固定连接，所述功能组件（20）包括卡扣（21）、接线箱（22）、支撑杆（23）、第二支撑板（24）和外接口（25），所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕绍明，
申请(专利权)人：深圳市南芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44