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本实用新型公开了一种集成电路用半导体功率器，包括外壳组件、功能组件，所述外壳组件包括底盘、第一支撑板、第一金属棒、第二金属棒、第一接线座、第一金属片、第二接线座和第二金属片，所述底盘上表面中间位置处设有所述第一支撑板，所述第一支撑板与所述底...
该专利属于深圳市南芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市南芯微电子有限公司授权不得商用。

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