一种电子芯片安装座制造技术

技术编号:20829363 阅读:34 留言:0更新日期:2019-04-10 09:48
本实用新型专利技术公开了一种电子芯片安装座,包括安装座和散热拨片,所述安装座的两个对称的侧壁上开设有引脚槽,所述安装座上远离引脚槽的两个侧壁上开设有散热孔,所述安装座上位于散热孔之间开设有第一凹槽,所述安装座上位于第一凹槽的下方开设有第二凹槽,所述安装座上位于第二凹槽的下方安装有若干散热棒,所述安装座的下端固定有安装底板,所述安装底板上设置有螺纹孔,所述螺纹孔内旋拧有紧固螺栓,所述紧固螺栓上位于安装底板的下方套接有垫套,所述第一凹槽与第二凹槽分别与压合板和插接块镶嵌固定,所述盖板上固定有若干散热拨片。该电子芯片安装座,通过将芯片放于安装座内,通过盖板盖住固定,固定简单方便,并且安装座散热性好。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片安装座
本技术属于芯片安装
,具体涉及一种电子芯片安装座。
技术介绍
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。现有的电子芯片通过胶水直接固定到PCB板上,在需要更换电子芯片,操作麻烦,并且易损坏周围的电子元件,为此提出一种电子芯片安装座来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子芯片安装座,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子芯片安装座,包括安装座和散热拨片,所述安装座的两个对称的侧壁上开设有引脚槽,所述安装座上远离引脚槽的两个侧壁上开设有散热孔,所述安装座上位于散热孔之间开设有第一凹槽,所述安装座上位于第一凹槽的下方开设有第二凹槽,所述安装座上位于第二凹槽的下方安装有若干散热棒,所述安装座的下端固定有安装底板,所述安装底板上设置有螺纹孔,所述螺纹孔内旋拧有紧固螺栓,所述紧固螺栓上位于安装底板的下方套接有垫套,所述第一凹槽与第二凹槽分别与压合板和插接块镶嵌固定,所述压合板固定于盖板的两侧,所述盖板上固定有若干散热拨片。进一步地,所述插接块固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片安装座,包括安装座(7)和散热拨片(2),其特征在于:所述安装座(7)的两个对称的侧壁上开设有引脚槽(6),所述安装座(7)上远离引脚槽(6)的两个侧壁上开设有散热孔(10),所述安装座(7)上位于散热孔(10)之间开设有第一凹槽(9),所述安装座(7)上位于第一凹槽(9)的下方开设有第二凹槽(11),所述安装座(7)上位于第二凹槽(11)的下方安装有若干散热棒(12),所述安装座(7)的下端固定有安装底板(8),所述安装底板(8)上设置有螺纹孔(13),所述螺纹孔(13)内旋拧有紧固螺栓(14),所述紧固螺栓(14)上位于安装底板(8)的下方套接有垫套(15),所述第一凹槽(...

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片安装座,包括安装座(7)和散热拨片(2),其特征在于:所述安装座(7)的两个对称的侧壁上开设有引脚槽(6),所述安装座(7)上远离引脚槽(6)的两个侧壁上开设有散热孔(10),所述安装座(7)上位于散热孔(10)之间开设有第一凹槽(9),所述安装座(7)上位于第一凹槽(9)的下方开设有第二凹槽(11),所述安装座(7)上位于第二凹槽(11)的下方安装有若干散热棒(12),所述安装座(7)的下端固定有安装底板(8),所述安装底板(8)上设置有螺纹孔(13),所述螺纹孔(13)内旋拧有紧固螺栓(14),所述紧固螺栓(14)上位于安装底板(8)的下方套接有垫套(15),所述第一凹槽(9)与第二凹槽(11)分别与压合板(3)和插接块(5)镶嵌固定,所述压合板(3)固定于盖板(1)的两侧,所述盖板(1)上固定有若干散热拨片(2)。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座,其特征在于:所述插接块(5)固定于压合板(3)的下...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨创华
申请(专利权)人:陕西理工大学
类型:新型
国别省市:陕西,61

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