电路结构体及电路结构体的制造方法技术

本发明专利技术涉及电路结构体及电路结构体的制造方法，提供一种能够确保电路基板与散热部件之间的绝缘性及散热性并且容易地进行返工的电路结构体。电路结构体(10)具备：发热元件(11)；电路基板(20)，具有导电路径，供发热元件安装；散热部件(30)，与电路基板相向配置；绝缘膜(40)，配置于电路基板与散热部件之间的与发热元件重叠的区域；第一传热部(41)，配置于电路基板与绝缘膜之间，紧贴于电路基板及绝缘膜，具有粘着性或粘接性；第二传热部(42)，配置于绝缘膜与散热部件之间，紧贴于电路基板及绝缘膜，具有粘着性或粘接性；及螺丝(45)，将电路基板与散热部件固定，在电路基板与散热部件之间的未配置绝缘膜的区域形成有空气层(AL)。

Manufacturing Method of Circuit Structures and Circuit Structures

【技术实现步骤摘要】
电路结构体及电路结构体的制造方法
本说明书中，公开一种与电路结构体相关的技术。
技术介绍
以往，已知电路基板与散热部件隔着绝缘层而重叠的技术。关于专利文献1的配线基板，在聚酰亚胺层的一个面隔着粘接层而形成电连接用配线及热扩散用配线，在聚酰亚胺层的另一个面隔着粘接层而重叠放置散热板。在形成于聚酰亚胺层及一方的粘接层的贯通孔中，形成有与热扩散用配线连接的贯通配线。电连接用配线及热扩散用配线在选择性地露出的状态下被绝缘层覆盖。由此，在电连接用配线与散热板之间，通过粘接层及聚酰亚胺层而具有绝缘性及导热性。现有技术文献专利文献1：日本特开2015-156463号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在专利文献1的结构中，通过粘接层对电连接用配线和热扩散用配线的整个区域及散热板的整个区域进行粘接，因此存在不容易进行从粘接层剥下元件而进行元件更换等作业(返工)这样的问题。本说明书所记载的技术是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够确保电路基板与散热部件之间的绝缘性及散热性并容易地进行返工的电路结构体。用于解决课题的技术方案本说明书所记载的电路结构体具备：发热元件；电路基板，具有导电路径本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路结构体，具备：发热元件；电路基板，具有导电路径，供所述发热元件安装；散热部件，与所述电路基板相向配置；绝缘膜，配置于所述电路基板与所述散热部件之间的与所述发热元件重叠的区域；第一传热部，配置于所述电路基板与所述绝缘膜之间，紧贴于所述电路基板及所述绝缘膜，具有粘着性或粘接性；第二传热部，配置于所述绝缘膜与所述散热部件之间，紧贴于所述绝缘膜及所述散热部件，具有粘着性或粘接性；及固定单元，将所述电路基板与所述散热部件固定，在所述电路基板与所述散热部件之间的未配置所述绝缘膜的区域形成有空气层。

【技术特征摘要】
2017.10.24 JP 2017-2049591.一种电路结构体，具备：发热元件；电路基板，具有导电路径，供所述发热元件安装；散热部件，与所述电路基板相向配置；绝缘膜，配置于所述电路基板与所述散热部件之间的与所述发热元件重叠的区域；第一传热部，配置于所述电路基板与所述绝缘膜之间，紧贴于所述电路基板及所述绝缘膜，具有粘着性或粘接性；第二传热部，配置于所述绝缘膜与所述散热部件之间，紧贴于所述绝缘膜及所述散热部件，具有粘着性或粘接性；及固定单元，将所述电路基板与所述散热部件固定，在所述电路基板与所述散热部件之间的未配置所述绝缘膜的区域形成有空气层。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，所述发热元件具有低发热元件及发热量比所述低发热元件大的高发热元件，在与所述高发热元件重叠的区域配置所述绝缘膜，在与所述低发热元件重叠的区域配置所述空气层。3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田幸贵，北幸功，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP