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本发明涉及电路结构体及电路结构体的制造方法，提供一种能够确保电路基板与散热部件之间的绝缘性及散热性并且容易地进行返工的电路结构体。电路结构体(10)具备：发热元件(11)；电路基板(20)，具有导电路径，供发热元件安装；散热部件(30)，与...该专利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社授权不得商用。