【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装结构。
技术介绍
芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，但现有的芯片封装结构其不便于对芯片进行拆卸，工人们在安装拆卸时不仅操作繁琐，而且容易损坏芯片，为人们的使用带来不便，为此，我们提出一种芯片封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片封装结构，具备便于拆卸的优点，解决了现有的芯片封装结构其不便于对芯片进行拆卸，工人们在安装拆卸时不仅操作繁琐，而且容易损坏芯片，为人们使用带来不便的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括壳体、芯片本体和螺纹杆，所述壳体内腔左右两侧的上端与下端均开设有滑槽，所述滑槽滑动连接有滑块，所述滑块远离滑槽的一端固定连接有连接杆，所述连接杆远离滑块的一端固定连接有第二固定板，所述第二固定板远离连接杆的一侧开设...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，包括壳体（1）、芯片本体（4）和螺纹杆（16），其特征在于：所述壳体（1）内腔左右两侧的上端与下端均开设有滑槽（5），所述滑槽（5）滑动连接有滑块（2），所述滑块（2）远离滑槽（5）的一端固定连接有连接杆（9），所述连接杆（9）远离滑块（2）的一端固定连接有第二固定板（8），所述第二固定板（8）远离连接杆（9）的一侧开设有凹槽（15），所述凹槽（15）内腔的内壁固定连接有橡胶卡块（21），所述芯片本体（4）的左右两侧均固定连接有第一固定板（3），所述第一固定板（3）远离芯片本体（4）一侧的前端与后端均开设有卡槽（20），所述卡槽（20）与橡胶卡块（21...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括壳体（1）、芯片本体（4）和螺纹杆（16），其特征在于：所述壳体（1）内腔左右两侧的上端与下端均开设有滑槽（5），所述滑槽（5）滑动连接有滑块（2），所述滑块（2）远离滑槽（5）的一端固定连接有连接杆（9），所述连接杆（9）远离滑块（2）的一端固定连接有第二固定板（8），所述第二固定板（8）远离连接杆（9）的一侧开设有凹槽（15），所述凹槽（15）内腔的内壁固定连接有橡胶卡块（21），所述芯片本体（4）的左右两侧均固定连接有第一固定板（3），所述第一固定板（3）远离芯片本体（4）一侧的前端与后端均开设有卡槽（20），所述卡槽（20）与橡胶卡块（21）卡接，所述凹槽（15）内腔的顶部开设有螺纹槽（17），所述凹槽（15）内腔的底部开设有第一螺纹孔（19），所述第一固定板（3）的正表面开设有第二螺纹孔（18），所述螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈松宗，
申请(专利权)人：深圳市容微精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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