一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备制造技术

本发明专利技术公布了一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备，包括液冷散热模组包括液冷头座，所述液冷头座包括进液口、出液口；连接组件，所述连接组件包括安装盒；液冷头座设于所述安装盒的内腔；所述液冷头座的上端面与所述安装盒之间设有弹性件；液冷头座通过第一台阶螺丝组与所述安装盒连接；所述安装盒设有对所述进液口、出液口避让的通孔；芯片插槽组件，所述芯片插槽组件用于容纳被测芯片，与被测芯片电性连接；所述连接组件与芯片插槽组件通过快速拆装机构可拆卸连接；所述弹性件两端分别抵持所述液冷头座、安装盒，保持液冷头座向所述芯片插槽组件方向移动；所述第一台阶螺丝组限制所述液冷头座相对所述安装盒远离的最大距离。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片测试装置，具体是一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备。

技术介绍

1、芯片在生产出来后，需要进行测试，以避免出现不良品。芯片进行负载工作时，通常会发热，因此需要及时的对芯片进行散热，防止芯片工作性能下降或者损坏，特别随着5g、ai、hpc、基站网络大算力芯片的诞生，在检测这些应用领域的大功耗芯片功能时，会迅速发热导致芯片降频不能正常工作等问题，大功耗持续发热温度甚至达到120度以上，会直接对芯片烧坏。

2、现有技术中，电脑主机机箱内一般内置有对cpu的散热器，这种散热器将拆装以及减压结构设计在热管端部集成连接底座上，通过螺钉与电脑主板固定，拆卸与组装均比较耗时复杂，不能够应对大批量的芯片测试需求。

技术实现思路

1、本专利技术主要针对以上问题，提出了一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备，旨在解决
技术介绍
中的技术问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备，包括：

3、液冷散热模组，所述液冷散热模组包括液冷头座，所述液冷头座包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备，其特征在于，所述安装盒的内壁轮廓与所述液冷头座外壁轮廓对应，所述安装盒的内壁用于所述液冷头座相对所述芯片插槽组件移动提供滑动导向。

3.根据权利要求1所述的一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备，其特征在于，所述连接组件包括设于所述液冷头座上端面与所述安装盒之间的调整板，所述调整板与所述安装盒通过第二台阶螺丝组连接，所述第二台阶螺丝组的螺帽与所述安装盒之间设有第一弹簧；所述第一弹簧用于抵持所述安装盒、第二台阶螺丝组的螺帽，保持所述调整板向远离所...

【技术特征摘要】

1.一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备，其特征在于，所述安装盒的内壁轮廓与所述液冷头座外壁轮廓对应，所述安装盒的内壁用于所述液冷头座相对所述芯片插槽组件移动提供滑动导向。

3.根据权利要求1所述的一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备，其特征在于，所述连接组件包括设于所述液冷头座上端面与所述安装盒之间的调整板，所述调整板与所述安装盒通过第二台阶螺丝组连接，所述第二台阶螺丝组的螺帽与所述安装盒之间设有第一弹簧；所述第一弹簧用于抵持所述安装盒、第二台阶螺丝组的螺帽，保持所述调整板向远离所述液冷头座方向移动；所述液冷头座通过所述第一台阶螺丝组与所述调整板连接，所述弹性件设于所述调整板与所述液冷头座之间。

4.根据权利要求1所述的一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备，其特征在于，所述液冷头座与所述芯片插槽组件对接的端面设有浮动台阶顶块、第二弹簧；所述液冷头座设有容纳所述浮动台阶顶块、第二弹簧的容纳孔；所述浮动台阶顶块、第二弹簧通过螺钉限位于所述容纳孔；所述第二弹簧两端分别抵持所述容纳孔孔底壁、浮动台阶顶块，保持所述浮动台阶顶块的下端伸出所述容纳孔。

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【专利技术属性】
技术研发人员：何均，黄程琨，袁虎，胡荣浒，何燕坤，
申请(专利权)人：深圳市容微精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：