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本发明公布了一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备,包括液冷散热模组包括液冷头座,所述液冷头座包括进液口、出液口;连接组件,所述连接组件包括安装盒;液冷头座设于所述安装盒的内腔;所述液冷头座的上端面与所述安装盒之间设有弹性件;液冷头座通过第一...该专利属于深圳市容微精密电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市容微精密电子有限公司授权不得商用。
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本发明公布了一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备,包括液冷散热模组包括液冷头座,所述液冷头座包括进液口、出液口;连接组件,所述连接组件包括安装盒;液冷头座设于所述安装盒的内腔;所述液冷头座的上端面与所述安装盒之间设有弹性件;液冷头座通过第一...