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本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括壳体、芯片本体和螺纹杆，所述壳体内腔左右两侧的上端与下端均开设有滑槽，所述滑槽滑动连接有滑块，所述滑块远离滑槽的一端固定连接有连接杆，所述连接杆远离滑块的一端固定连接有第二固定板，所述第二固定板远离连接...
该专利属于深圳市容微精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市容微精密电子有限公司授权不得商用。

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