一种提高塑封模块可靠性的封装结构及方法技术

本发明专利技术提供一种提高塑封模块可靠性的封装结构及方法，至少包括：陶瓷覆铜板、功率芯片、第一连接线、第二连接线、缓冲层、金属端子以及塑封件；所述陶瓷覆铜板表面具有线路图案；所述功率芯片固定在所述陶瓷覆铜板表面，所述功率芯片通过所述第一连接线与所述线路图案相连，所述线路图案通过所述第二连接线与所述金属端子相连，形成电路结构；所述缓冲层覆盖于所述功率芯片的表面及侧壁；所述塑封件灌封所述陶瓷覆铜板、功率芯片、第一连接线、第二连接线、缓冲层以及金属端子的一端。本发明专利技术通过在功率芯片表面增加一层缓冲层，可以对功率芯片起到缓冲作用，使功率芯片受到更小的机械应力和热应力，从而提高塑封模块产品的可靠性。

A Packaging Structure and Method for Improving the Reliability of Plastic Packaging Module

【技术实现步骤摘要】
一种提高塑封模块可靠性的封装结构及方法
本专利技术涉及封装
，特别是涉及一种提高塑封模块可靠性的封装结构及方法。
技术介绍
随着电子科技的发展，由于塑料封装具有成本低、工艺简单、适合大规模生产的优点，使得塑料封装已成为当今民用类微电子产品封装的主要形式，微电子产品塑封的质量直接影响这电子产品的性能。在小功率电能-动能转换系统中，通常采用塑封单管产品作为能量转换的关键部件。随着终端产品小型化趋势的影响，塑封模块产品逐渐面世。但是由于塑封模块产品结构复杂，在工作过程中涉及热力学、结构学、力学等多个方面的影响，导致使用过程中的失效率增加。现有技术中，所述塑封模块产品的封装结构如图1所示，所述封装结构包括：所述结构至少包括：陶瓷覆铜板1、功率芯片2、第一连接线3、第二连接线4、金属端子6以及塑封件7；所述陶瓷覆铜板1表面具有线路图案12；所述功率芯片2固定在所述陶瓷覆铜板1表面，所述功率芯片2通过所述第一连接线3与所述线路图案12相连，所述线路图案12通过所述第二连接线4与所述金属端子6相连，形成电路结构；所述塑封件7灌封所述陶瓷覆铜板1、功率芯片2、第一连接线3、第二连接线4以及金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高塑封模块可靠性的封装结构，其特征在于，所述封装结构至少包括：陶瓷覆铜板、功率芯片、第一连接线、第二连接线、缓冲层、金属端子以及塑封件；所述陶瓷覆铜板表面具有线路图案；所述功率芯片固定在所述陶瓷覆铜板表面，所述功率芯片通过所述第一连接线与所述线路图案相连，所述线路图案通过所述第二连接线与所述金属端子相连，形成电路结构；所述缓冲层覆盖于所述功率芯片的表面及侧壁；所述塑封件灌封所述陶瓷覆铜板、功率芯片、第一连接线、第二连接线、缓冲层以及金属端子的一端。

【技术特征摘要】
1.一种提高塑封模块可靠性的封装结构，其特征在于，所述封装结构至少包括：陶瓷覆铜板、功率芯片、第一连接线、第二连接线、缓冲层、金属端子以及塑封件；所述陶瓷覆铜板表面具有线路图案；所述功率芯片固定在所述陶瓷覆铜板表面，所述功率芯片通过所述第一连接线与所述线路图案相连，所述线路图案通过所述第二连接线与所述金属端子相连，形成电路结构；所述缓冲层覆盖于所述功率芯片的表面及侧壁；所述塑封件灌封所述陶瓷覆铜板、功率芯片、第一连接线、第二连接线、缓冲层以及金属端子的一端。2.根据权利要求1所述的提高塑封模块可靠性的封装结构，其特征在于：所述陶瓷覆铜板包括陶瓷层以及分别制备在所述陶瓷层正面和背面的铜层，所述功率芯片固定在所述正面的铜层表面，所述正面的铜层具有线路图案。3.根据权利要求2所述的提高塑封模块可靠性的封装结构，其特征在于：采用蚀刻技术将所述正面的铜层蚀刻形成线路图案。4.根据权利要求1所述的提高塑封模块可靠性的封装结构，其特征在于：所述功率芯片通过焊料固定在所述陶瓷覆铜板表面。5.根据权利要求1所述的提高塑封模块可靠性的封装结构，其特征在于：采用超声键合工艺将所述第一连接线的一端与所述功率芯片相连、另一端与所述线路图案相连；同时采用超声键合工艺将所述第二连接线的一端与所述线路图案相连、另一端与所述金属端子相连。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐非，车湖深，李彦莹，
申请(专利权)人：华润微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50