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本发明提供一种提高塑封模块可靠性的封装结构及方法，至少包括：陶瓷覆铜板、功率芯片、第一连接线、第二连接线、缓冲层、金属端子以及塑封件；所述陶瓷覆铜板表面具有线路图案；所述功率芯片固定在所述陶瓷覆铜板表面，所述功率芯片通过所述第一连接线与所述...
该专利属于华润微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华润微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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