一种晶圆级和平板级芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装领域，尤其适用于晶圆级(WLP)和平板级(PLP)的芯片封装。本实用新型专利技术提供的的一种晶圆级和平板级芯片封装结构，至少包括聚酰亚胺层、热固型粘接层组成的复合层以及芯片；将至少含有有一层聚酰亚胺层、一层热固型粘结层的复合层，贴敷在芯片不含线路的裸晶面上；可选地在复合层的最外层含有至少一层热固型粘结层并贴合有无机盖片形成有机‑无机复合层；固化热固型粘接层；切割所述多层复合层和晶圆，得到含有芯片和背面多层复合层、具有独立的、完整设计功能的封装器件。

A Wafer-level and Plate-level Chip Packaging Architecture

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级和平板级芯片封装结构
本技术属于半导体封装领域，涉及一种晶圆级和平板级芯片封装结构，尤其适用于晶圆级和平板级的芯片封装。
技术介绍
晶圆级芯片封装WLP(waferlevelpackage)和平板级芯片封装PLP(panellevelpackage)，具有高产出、密集引脚、可重新布线(RDL)外扩引脚、小型化、薄型化、可靠性高等优点。芯片含有线路的一面，称为正面，通过重新布线(RDL)、植球(Bumping)等工艺实现连接和保护的功能；所对应的不含有线路的背面，为裸晶面。在WLP和PLP的一部分结构中，为了避免裸芯片出现机械划伤、碰撞缺损、光电效应干扰等问题，以及为了更清晰地进行激光打码，需要在芯片背面即裸晶面添加一层胶层，简称背胶层。在WLP和PLP的一种扇出型封装(Fanout)制程中，有重新布线外扩引脚(RDL)的结构，需要有一定强度的载体，如玻璃片、硅片等无机盖片作为支持。在一部分WLP和PLP产品中，贴敷在晶片背面的载体，会保留在产品上，需要背胶层双面都有粘性，一面粘住芯片背面，一面粘住载体。根据背胶层方式的区别，现有的WLP和PLP封装可分为三种：第一种背胶封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆级和平板级芯片封装结构，包含芯片及芯片背面贴敷的多层复合层，其特征在于，所述多层复合层从外至内包含至少一层聚酰亚胺层以及至少一层热固型粘结层；所述复合层上还贴敷至少含一层热固型粘接层的高分子膜，形成层数更多的复合层。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级和平板级芯片封装结构，包含芯片及芯片背面贴敷的多层复合层，其特征在于，所述多层复合层从外至内包含至少一层聚酰亚胺层以及至少一层热固型粘结层；所述复合层上还贴敷至少含一层热固型粘接层的高分子膜，形成层数更多的复合层。2.如权利要求1所述的晶圆级和平板级...

【专利技术属性】
技术研发人员：石维志，
申请(专利权)人：上海索晔国际贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31