具有防短路功能的QFN封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种具有防短路功能的QFN封装结构，包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述芯片位于散热焊盘上，且所述芯片与散热焊盘之间设有银浆层，位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘；其环氧绝缘体的原料包括以下重量份组分：环氧树脂80~100份、线型酚醛树脂、液体丁腈橡胶、二苯基甲烷二异氰酸酯、焦碳酸二乙酯、磷酸二苄酯、硅微粉、γ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、5‑氟‑2‑甲氧基苯胺、2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚、脱模剂、阻燃剂。本发明专利技术QFN封装结构具有良好的防短路功能，且整体力学性能好结构稳定，具有很高的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
具有防短路功能的QFN封装结构
本专利技术属于无引脚封装
，尤其涉及一种具有防短路功能的QFN封装结构。
技术介绍
QFN封装在PCB板中应用很广，QFN封装的应用极大的推动了电子技术的发展。QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，散热过孔提供了散热途径。常规的QFN封装在PCB中的设计通常有一个大面积的散热焊盘，这个散热焊盘通常接地，虽然这个散热焊盘可以起到芯片散热的作用，但往往由于焊盘过大，在贴片(SMT)过程中刷锡过多会导致这个QFN封装中央大的散热焊盘与其他的小的导电焊盘的短路现象。此外，随着集成电路封装向着高密度化、高集成化、高速化方向的不断发展，封装结构也面临承受芯片发热而带来的一系列可靠性风险。因此，如何研发出一种具有防短路功能的耐热封装结构对于高性能电子器件的发展具有重要的意义。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种具有防短路功能的QFN封装结构，该封装结构具有良好的防短路功能，且整体力学性能好结构稳定，具有很高的可靠性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有防短路功能的QFN封装结构，其特征在于：包括位于环氧绝缘体（6）中的散热焊盘（1）、芯片（3）和导电焊盘（4），所述芯片（3）位于散热焊盘（1）上，且所述芯片（3）与散热焊盘（1）之间设有银浆层（2），位于散热焊盘（1）周边设有若干个导电焊盘（4），所述导电焊盘（4）和芯片（3）通过一引线（5）连接；所述散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧开有分隔槽（11），所述分隔槽（11）宽度为0.1~0.3mm，所述分隔槽（11）将散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体（13），所述分隔槽（11）中填充有导热绝缘条（12），所述分隔槽（11）槽壁上开有若干个延伸至散热焊...

【技术特征摘要】
1.一种具有防短路功能的QFN封装结构，其特征在于：包括位于环氧绝缘体（6）中的散热焊盘（1）、芯片（3）和导电焊盘（4），所述芯片（3）位于散热焊盘（1）上，且所述芯片（3）与散热焊盘（1）之间设有银浆层（2），位于散热焊盘（1）周边设有若干个导电焊盘（4），所述导电焊盘（4）和芯片（3）通过一引线（5）连接；所述散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧开有分隔槽（11），所述分隔槽（11）宽度为0.1~0.3mm，所述分隔槽（11）将散热焊盘（1）远离芯片（3）的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体（13），所述分隔槽（11）中填充有导热绝缘条（12），所述分隔槽（11）槽壁上开有若干个延伸至散热焊盘（1）内的T形槽（111），所述导热绝缘条（12）上设有填充于T形槽（111）中的T形部（121）；所述环氧绝缘体（6）的原料包括以下重量份组分：环氧树脂80~100份，线型酚醛树脂45~60份，液体丁腈橡胶15~20份，二苯基甲烷二异氰酸酯6~10份，焦碳酸二乙酯3~8份，磷酸二苄酯2~6.5份，硅微粉60~90份，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3~8份，5-氟-2-甲氧基苯胺0.3~2...

【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，任斌，王妙妙，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61