The utility model discloses an integrated circuit packaging shell, which comprises a shell, in which an integrated circuit board is fixed and installed through a connecting device. The shell comprises an upper shell and a lower shell which are symmetrically arranged. The inner wall of the bottom of the lower shell is symmetrically fixed and connected with a first pillar. The top of the first pillar is provided with a groove, the groove bottom of the groove is fixed and connected with a first spring, and the other end of the first spring is fixed and connected. There is a butt rod, the butt rod is far from the end of the first spring through the slot of the butt groove and extends outwards. The inner wall of the upper shell corresponds to the position of the first pillar, and the other end of the second pillar is opposite to the top of the butt rod. The butt rod is far from the first pillar and hinged with two symmetrically arranged L-shaped rods. The other end of the L-shaped rod is near the upper shell. The integrated circuit package of the utility model adopts a new connecting mechanism, which improves the service life of the device and avoids the damage of the integrated circuit caused by the screw fixing.
【技术实现步骤摘要】
集成电路封装外壳
本技术涉及集成电路
,尤其涉及集成电路封装外壳。
技术介绍
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。现有的集成电路封装外壳一般采用插接或螺钉的方式进行固定,尤其是采用螺钉固定的方式,集成电路封装外壳加工时需要对安装孔的位置进行精确定位致使加工复杂,而且当集成电路封装外壳固定好后,往往会由于螺钉固定孔处的外力挤压造成形变,从而损坏封装外壳内的芯片,且螺钉多次拧动会造成螺钉表明的螺纹磨平,而无法使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中集成电路封装常用螺钉进行固定,从而对且芯片造成损坏,且螺钉的使用寿命较短,而提出的集成电路封装外壳。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:集成电路封装外壳,包括外壳,所述外壳内通过连接装置固定安装有集成电路板,所述外壳包括对称设置的上壳和下壳,所述下壳底端内壁上对称固定连接有第一支柱,所述第一支柱的顶端开设有抵槽,所述抵槽的槽底固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的另一端固定连接有抵杆,所述抵杆远离第一弹簧的一端穿过抵槽的槽口并向外延伸,所述上壳内壁对应第一支柱的位置固定连接有第二支柱,所述第二支柱另一端与抵杆的顶端相抵,所述抵杆远离第一支柱的一端铰接有两个对称设置的L型杆,所述L型杆的另一端 ...
【技术保护点】
1.集成电路封装外壳,包括外壳(1),其特征在于,所述外壳(1)内通过连接装置固定安装有集成电路板(2),所述外壳(1)包括对称设置的上壳(3)和下壳(4),所述下壳(4)底端内壁上对称固定连接有第一支柱(5),所述第一支柱(5)的顶端开设有抵槽(6),所述抵槽(6)的槽底固定连接有第一弹簧(7),所述第一弹簧(7)的另一端固定连接有抵杆(8),所述抵杆(8)远离第一弹簧(7)的一端穿过抵槽(6)的槽口并向外延伸,所述上壳(3)内壁对应第一支柱(5)的位置固定连接有第二支柱(9),所述第二支柱(9)另一端与抵杆(8)的顶端相抵,所述抵杆(8)远离第一支柱(5)的一端铰接有两个对称设置的L型杆(10),所述L型杆(10)的另一端靠近上壳(3)设置,两个所述L型杆(10)相向的一侧均开设有第一卡槽(11),所述第二支柱(9)远离第一支柱(5)的一端开设有滑槽(12),所述滑槽(12)的两侧槽壁对应两个第一卡槽(11)的位置开设有通孔(13),所述第一卡槽(11)的槽底固定连接有第二弹簧(14),所述第二弹簧(14)的另一端固定连接有卡杆(15),所述卡杆(15)远离第二弹簧(14)的一端穿 ...
【技术特征摘要】
1.集成电路封装外壳,包括外壳(1),其特征在于,所述外壳(1)内通过连接装置固定安装有集成电路板(2),所述外壳(1)包括对称设置的上壳(3)和下壳(4),所述下壳(4)底端内壁上对称固定连接有第一支柱(5),所述第一支柱(5)的顶端开设有抵槽(6),所述抵槽(6)的槽底固定连接有第一弹簧(7),所述第一弹簧(7)的另一端固定连接有抵杆(8),所述抵杆(8)远离第一弹簧(7)的一端穿过抵槽(6)的槽口并向外延伸,所述上壳(3)内壁对应第一支柱(5)的位置固定连接有第二支柱(9),所述第二支柱(9)另一端与抵杆(8)的顶端相抵,所述抵杆(8)远离第一支柱(5)的一端铰接有两个对称设置的L型杆(10),所述L型杆(10)的另一端靠近上壳(3)设置,两个所述L型杆(10)相向的一侧均开设有第一卡槽(11),所述第二支柱(9)远离第一支柱(5)的一端开设有滑槽(12),所述滑槽(12)的两侧槽壁对应两个第一卡槽(11)的位置开设有通孔(13),所述第一卡槽(11)的槽底固定连接有第二弹簧(14),所述第二弹簧(14)的另一端固定连接有卡杆(15),所述卡杆(15)远离第二弹簧(14)的一端穿过第一卡槽(11)的槽口并向通孔(13)内延伸,所述滑槽(12)内滑动有按压杆(16),所述按压杆(16)远离第一支柱(5)的一端穿过滑槽(12)的槽口,并贯穿上壳(3)的壳壁设置,所述按压杆(16)靠近底端的两侧杆壁上铰接有连接杆(17),所述连接杆(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘丰,吕方艳,梁晓梅,刘应明,
申请(专利权)人:广州泽慧自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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