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本实用新型公开了集成电路封装外壳，包括外壳，外壳内通过连接装置固定安装有集成电路板，外壳包括对称设置的上壳和下壳，下壳底端内壁上对称固定连接有第一支柱，第一支柱的顶端开设有抵槽，抵槽的槽底固定连接有第一弹簧，第一弹簧的另一端固定连接有抵杆，...
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