一种堆叠式半导体芯片封装体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种堆叠式半导体芯片封装体，包括第一壳体，所述第一壳体的右侧面固定连接有第二连接块，所述第二连接块的下表面与第一滑块的上表面固定连接，所述第一滑块设置在第一连接块上表面开设的第一滑槽内，第一连接块的左侧面固定连接在第二壳体的右侧面，第一滑块的侧面卡接有滑套。该堆叠式半导体芯片封装体，通过第一连接块、第一滑槽、第一滑块、第二连接块、螺母、螺栓、第一通孔、第二通孔、滑套、滑杆、第二弹簧、把手、转动装置、第二滑槽、第二滑块、限位槽和连接件之间的配合，从而能够提高第一壳体与第二壳体之间的密封性，提高其密封性可以预防灰尘对芯片本体的影响，从而可以延长芯片本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠式半导体芯片封装体
本技术涉及芯片封装体
，具体为一种堆叠式半导体芯片封装体。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。根据国家专利CN204348705U公开了一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体，采用通用的电路板材料作为原料，制作成管帽和底座，图形制作采用成熟的电路板加工工艺，成本低廉，底部采用金属化通孔进行接地，并采用盘中孔工艺将孔隙填满，达到密封的目的，保证HAST的通过，存在的缺点是散热效果并不是很理想，采用常见的气流降温方法，不仅会增大半导体芯片封装体的体积，还会产生较强的噪音影响用户的体验效果，通过气流进行降温势必要在半导体芯片的外表面开设通风孔，但会降低其密封效果，影响半导体芯片的使用效果，半导体芯片封装体的设计分为两个部分，其体积较小容易造成部分零件丢失。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种堆叠式半导体芯片封装体，包括第一壳体（1），其特征在于：所述第一壳体（1）的右侧面固定连接有第二连接块（19），所述第二连接块（19）的下表面与第一滑块（17）的上表面固定连接，所述第一滑块（17）设置在第一连接块（11）上表面开设的第一滑槽（18）内，所述第一连接块（11）的左侧面固定连接在第二壳体（2）的右侧面，所述第一滑块（17）的侧面卡接有滑套（16），所述滑套（16）内套接有滑杆（15），所述滑杆（15）的右端穿过第一连接块（11）右侧面开设的第二通孔（12）并与把手（13）的左侧面固定连接；所述滑杆（15）的外表面套接有第二弹簧（14），所述第二弹簧（14）的一端与第一连接...

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式半导体芯片封装体，包括第一壳体（1），其特征在于：所述第一壳体（1）的右侧面固定连接有第二连接块（19），所述第二连接块（19）的下表面与第一滑块（17）的上表面固定连接，所述第一滑块（17）设置在第一连接块（11）上表面开设的第一滑槽（18）内，所述第一连接块（11）的左侧面固定连接在第二壳体（2）的右侧面，所述第一滑块（17）的侧面卡接有滑套（16），所述滑套（16）内套接有滑杆（15），所述滑杆（15）的右端穿过第一连接块（11）右侧面开设的第二通孔（12）并与把手（13）的左侧面固定连接；所述滑杆（15）的外表面套接有第二弹簧（14），所述第二弹簧（14）的一端与第一连接块（11）的右侧面固定连接，所述第二弹簧（14）的另一端与把手（13）的左侧面固定连接，所述第一滑块（17）的下表面卡接有螺母（10），所述螺母（10）内螺纹连接有螺栓（9），并且螺栓（9）的底端穿过第一滑槽（18）内壁下表面开设的第一通孔（8）并延伸至第一连接块（11）的下表面，所述第一壳体（1）的左侧面固定连接有连接件（20），所述连接件（20）的下表面与转动装置（22）的上表面固定连接，并且转动装置（22）位于第三连接块（23）上表面开设的限位槽（21）内；所述转动装置（22）的下表面固定连接在第二滑块（25）的上表面，所述第二滑块（25）滑动连接在限位槽（21）内壁下表面开设的第二滑槽（24）内，所述第三连接块（23）的右侧面固定连接在第二壳体（2）的左侧面，并且第一壳体（1）的下表面与第二壳体（2）的上表面搭接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘帅，
申请(专利权)人：深圳市芯连芯时代科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44