多层电路板的制造方法技术

提供能够一边降低多层层叠体挠曲一边以准确的探测进行电检查的多层电路板的制造方法。该方法包括如下工序：准备依次具备第1支撑体、第1剥离层和金属层的层叠片的工序；在金属层的表面交替地形成布线层和绝缘层而得到多层层叠体的工序，其中，作为最后形成的布线层的第n布线层包含第n连接焊盘；在多层层叠体的与层叠片相反侧的表面，夹着第2剥离层粘接具备开口部的第2支撑体，以使得第n连接焊盘的至少一部分位于开口部内，得到经增强的多层层叠体的工序，其中，第2剥离层被适用于第2支撑体的被粘接面的全部区域或仅被适用于一部分区域；在第1剥离层的位置将第1支撑体从经增强的多层层叠体剥离的工序；以及，使导电体与经增强的多层层叠体的第n连接焊盘接触来进行电检查的工序。

Manufacturing Method of Multilayer Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层电路板的制造方法
本专利技术涉及多层电路板的制造方法。
技术介绍
近年来，为了提高印刷电路板的安装密度而进行小型化，正在广泛进行印刷电路板的多层化。这样的多层电路板在大多便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。而且，对该多层电路板要求层间绝缘层的厚度的进一步减小、及作为电路板的进一步的轻量化。然而，薄的多层电路板操作性会随着强度降低而降低。因此，为了对薄的多层电路板进行电检查而提出了各种方法。例如，专利文献1(日本特开2008-39725号公报)中公开了如下方法：用具有开口部的平面板夹具夹持薄的印刷电路板后，使检查用探针通过开口部与检查区域的两面抵接来进行电检查。另外，专利文献2(日本特开2016-178101号公报)中公开了如下方法：在支撑体上依次形成粘接层和高电阻导电层，在高电阻导电层上形成积层布线层，然后从积层布线层的表面进行电检查。专利文献3(日本特开2016-114484号公报)中公开了如下内容：用压板和网眼板夹持电路板的端部，在工作台上配置电路板进行真空吸附，在保持该吸附状态的状态下从两面使探针抵接来进行电检查。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-39725号公报专利文献2：日本特开2016-178101号公报专利文献3：日本特开2016-114484号公报专利文献4：日本特开2014-214208号公报专利文献5：日本特开2015-170767号公报
技术实现思路
然而，上述的现有技术中存在各种问题。例如，专利文献1中，电路板变薄时，难以保持其自身赋予的刚性，容易发生挠曲，由于该挠曲，在用平面板夹具夹持电路板时，可能难以进行电路板相对于平面板夹具的开口部的准确定位。对于专利文献2，利用该文献中记载的方法进行的电检查仅为导通检查(连接不良的检测)，若不是在支撑体的剥离和去除高电阻导电层后则无法实施绝缘检查(布线间短路的检测)。另外，剥离后的多层层叠体成为薄的电路板，因此容易发生挠曲，依然难以进行电检查。关于专利文献3，多层层叠体较薄时，用压板按压时多层层叠体会发生挠曲，用于使探针接触的准确定位可能难以进行。本专利技术人等这次得到了如下见解：在制造多层电路板时，通过使具备开口部的第2支撑体粘接于预先包含第1支撑体的多层层叠体，从而能够高精度地进行第2支撑体的开口部相对于多层层叠体表面的第n连接焊盘的定位，且通过降低挠曲而能够确保多层层叠体两面所希望的平坦性，其结果能够进行用于电检查的准确的探测。因此，本专利技术的目的在于提供能够一边降低多层层叠体挠曲一边以准确的探测进行电检查的多层电路板的制造方法。根据本专利技术的一个方式，提供多层电路板的制造方法，其包括如下工序：准备依次具备第1支撑体、第1剥离层和金属层的层叠片的工序；在所述金属层的表面交替地形成布线层和绝缘层而得到多层层叠体的工序，其中，作为最后形成的所述布线层的第n布线层包含第n连接焊盘；在所述多层层叠体的与所述层叠片相反侧的表面，夹着第2剥离层粘接具备开口部的第2支撑体，以使得所述第n连接焊盘的至少一部分位于所述开口部内，得到经增强的多层层叠体的工序，其中，所述第2剥离层被适用于所述第2支撑体的被粘接面的全部区域或仅被适用于一部分区域；在所述第1剥离层的位置将所述第1支撑体从所述经增强的多层层叠体剥离的工序；以及，使导电体与所述经增强的多层层叠体的所述第n连接焊盘接触来进行电检查的工序。附图说明图1是示出本专利技术的制造方法中从层叠片的准备起至第2支撑体的粘接为止的工序的工序流程图。图2是示出专利技术的制造方法中从第1支撑体的剥离起至电检查为止的工序的工序流程图。图3是示出金属层包含防反射层和供电层且将防反射层作为公共电极(共通电极)残留时的、电检查的一个例子的截面示意图。图4是示出使用第3支撑体使多层层叠体进一步增强的方式的截面示意图。图5是示出使用板从多层层叠体两面进行探测的方式的截面示意图。具体实施方式多层电路板的制造方法基于本专利技术的多层电路板的制造方法包括：(1)包含第1支撑体的层叠片的准备、(2)多层层叠体的制作、(3)具备开口部的第2支撑体的粘接、(4)根据期望进行的第3支撑体的粘接、(5)第1支撑体的剥离、(6)根据期望进行的具有开口部的板的安装、(7)根据期望进行的第3支撑体的剥离、(8)根据期望进行的板的卸下、(9)电检查、以及(10)根据期望进行的第2支撑体的剥离。需要说明的是，上述(1)～(10)的各工序无需一定按该顺序进行，在不损害技术的整合性的范围内可以按任意的顺序进行。例如，只要是在(3)第2支撑体的粘接工序之后，(9)电检查工序就可以在(5)第1支撑体的剥离工序之前进行。以下边参照附图边对工序(1)～(10)分别进行说明。(1)包含第1支撑体的层叠片的准备如图1的(a)所示，准备作为用于形成多层电路板的基础的层叠片10。层叠片10依次具备：第1支撑体12、第1剥离层14和金属层16。层叠片10还可以是所谓的带有载体的铜箔的形态。金属层16是由金属构成的层，优选包含能够向后述的第1布线层18f供电的供电层。金属层16可以具有2层以上的层构成。例如，金属层16除了上述的供电层之外还可以在供电层的第1剥离层14侧的面具有防反射层。关于层叠片10的本专利技术的优选的方式，将在后面进行记述。(2)多层层叠体的制作如图1的(b)所示，在金属层16的表面交替地形成布线层18和绝缘层20，从而制作多层层叠体26。此时，作为最后形成的布线层18的第n布线层18n包含第n连接焊盘18np。图1的(b)所示的由布线层18和绝缘层20构成的逐次层叠结构通常被称为积层层或积层布线层，但本专利技术的制造方法中，不仅可以采用通常印刷电路板中采用的仅由公知的积层布线层的构成形成的多层层叠体的形成方法，还可以采用夹着绝缘性粘接剂层叠带有预先形成的凸块的会成为多层层叠体的一部分的层叠体的方法等，没有特别限定。经过包括后述的工序在内的一系列的工艺而得到的多层层叠体26最终具有第1布线层18f。第1布线层18f可以包含第1连接焊盘18fp。对于该第1布线层18f，(i)从将第1布线层18f微细布线且确保第1布线层18f的第1支撑体12侧的面的平坦性的方面出发，优选作为布线层18和绝缘层20的交替层叠的最初步骤在金属层16上形成第1布线层18f，但是，(ii)也可以在剥离第1支撑体12后形成。图1和图2所示的方式基于上述(i)。另一方面，在上述(ii)的优选的方式中，也可以在剥离第1支撑体12之后且电检查之前，通过蚀刻金属层16而形成包含第1连接焊盘18fp的第1布线层18f。该方式可以在金属层16的厚度为与布线层18相同的厚度(例如3～50μm)的情况下优选地采用。或者，在上述(ii)的其它优选的方式中，还可以在剥离第1支撑体12之后且电检查之前，在金属层16的与绝缘层20相反侧的面形成包含第1连接焊盘18fp的第1布线层18f。在该方式中的第1布线层的形成可以通过使用金属层16本身作为供电层的电镀来进行。在此情况下，即使在蚀刻去除了第1布线层18f以外的区域的金属层16的情况下，金属层16也会残留在第1布线层18f与绝缘层20之间。在上述(i)的优选的方式中，在金属层16的与第1剥离层14相反侧的面最初形成的布线层18可以是包含第1连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板的制造方法，其包括如下工序：准备依次具备第1支撑体、第1剥离层和金属层的层叠片的工序；在所述金属层的表面交替地形成布线层和绝缘层而得到多层层叠体的工序，其中，作为最后形成的所述布线层的第n布线层包含第n连接焊盘；在所述多层层叠体的与所述层叠片相反侧的表面，夹着第2剥离层粘接具备开口部的第2支撑体，以使得所述第n连接焊盘的至少一部分位于所述开口部内，得到经增强的多层层叠体的工序，其中，所述第2剥离层被适用于所述第2支撑体的被粘接面的全部区域或仅被适用于一部分区域；在所述第1剥离层的位置将所述第1支撑体从所述经增强的多层层叠体剥离的工序；以及，使导电体与所述经增强的多层层叠体的所述第n连接焊盘接触来进行电检查的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层电路板的制造方法，其包括如下工序：准备依次具备第1支撑体、第1剥离层和金属层的层叠片的工序；在所述金属层的表面交替地形成布线层和绝缘层而得到多层层叠体的工序，其中，作为最后形成的所述布线层的第n布线层包含第n连接焊盘；在所述多层层叠体的与所述层叠片相反侧的表面，夹着第2剥离层粘接具备开口部的第2支撑体，以使得所述第n连接焊盘的至少一部分位于所述开口部内，得到经增强的多层层叠体的工序，其中，所述第2剥离层被适用于所述第2支撑体的被粘接面的全部区域或仅被适用于一部分区域；在所述第1剥离层的位置将所述第1支撑体从所述经增强的多层层叠体剥离的工序；以及，使导电体与所述经增强的多层层叠体的所述第n连接焊盘接触来进行电检查的工序。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第2剥离层的剥离强度高于所述第1剥离层的剥离强度。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，依据JISH3130：2012测定的所述第2支撑体的弹簧临界值Kb0.1为100～1500N/mm2。4.根据权利要求1～3中任一项所述的方法，其中，在所述金属层的与所述第1剥离层相反侧的面最初形成的所述布线层是包含第1连接焊盘的第1布线层。5.根据权利要求1～3中任一项所述的方法，其还包括如下工序：在剥离所述第1支撑体之后且所述电检查之前，通过蚀刻所述金属层而...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦宜范，瀬户康博，中村利美，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP