一种改善不对称叠构PCB板翘的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其包括如下步骤：S1、提供芯板、PP片和铜箔；S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；S4、压合。通过对铜箔与芯板之间的PP片进行处理，即对线路层数不对称侧的PP片进行钻孔处理，切断了不对称侧的PP的力臂，减小了力矩，从而减少了应力的作用效果，有效改善了PCB板的翘曲程度，可使板材翘曲度降至0.75％以下，在保留了不对称叠构PCB的不对称结构的同时，降低了其翘曲度，提高了PCB板的良率，便于不对称结构的PCB的大量生产。

A Method for Improving the Warpage of Asymmetric Overlay PCB Plate

【技术实现步骤摘要】
一种改善不对称叠构PCB板翘的方法
本专利技术属于印制电路板生产
,涉及一种PCB板的制作方法,具体地说涉及一种改善不对称叠构的PCB板翘的方法。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，PCB从单层逐渐发展到双面板、多层板，并不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展，多层PCB在相邻线路层之间一般通过半固化片(PP片)压合粘结在一起，即在相邻层之间叠加整张的PP片，通过热压合使相邻线路层通过PP片粘结在一起。随着电子产品的不断更新换代，5G等高速传输产品的到来，对PCB的要求也不断提高，为了保证信号强度和避免stub效应的产生，设计为不对称结构(线路层为奇数层)的PCB产品越来越多，PCB产品在层压后会发生翘曲，尤其是当PCB板结构不对称时，这是由于奇数层PCB存在应力不均的问题，导致PCB产品弯翘超出常规管控规格(<0.75％)，给产品制作、管控、出货和客户端的装配带来了极大困扰，因此提供一种不改变PCB产品不对称结构且能改善板弯翘的方法成为当前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为此，本专利技术正是要解决上述技术问题，从而提出一种不改变产品结构且能改善不对称叠构的PCB板翘的方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其包括如下步骤：S1、提供芯板、PP片和铜箔；S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；S4、压合。作为优选，位于铜箔与芯板之间的PP片的经向玻纤不大于60根。作为优选，所述步骤S2中所述废料区为整板PCB内单元板与单元板的连接区。作为优选，所述步骤S2中所述的钻孔采用比连接区宽度尺寸小0.2mm的钻咀进行。作为优选，所述步骤S2钻孔后，孔间距为1mm。作为优选，所述步骤S4后还包括钻孔、电镀、外层线路图形制作、防焊、表面处理、成型测试的步骤。作为优选，所述PCB板为线路层至少3层的奇数层板。作为优选，所述PCB板为线路层为3层的印制电路板，由上至下由顺次连接的铜箔、PP片和芯板组成。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本专利技术所述的改善不对称叠构PCB板翘的方法，其包括如下步骤：S1、提供芯板、PP片和铜箔；S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；S4、压合。通过对铜箔与芯板之间的PP片进行处理，即对线路层数不对称侧的PP片进行钻孔处理，切断了不对称侧的PP的力臂，减小了力矩，从而减少了应力的作用效果，有效改善了PCB板的翘曲程度，可使板材翘曲度降至0.75％以下，在保留了不对称叠构PCB的不对称结构的同时，降低了其翘曲度，提高了PCB板的良率，便于不对称结构的PCB的大量生产。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术实施例所述的方法中不对称叠构PCB的示意图；图2是本专利技术实施例所述的方法中PP片钻孔的示意图。图中附图标记表示为：1-芯板；2-不对称侧PP片；3-顶层铜箔；4-废料区。具体实施方式实施例本实施例提供一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，所述不对称叠构PCB是指线路层的层数为不小于3的奇数层，以线路层为3层(如图1所示)、每个PCB整板由4个单元板组成为例，该方法包括如下步骤：S1、提供一芯板1、不对称侧PP片2和顶层铜箔3，其中，芯板1由两层铜箔和置于两层铜箔之间的PP片压合而成，如图1所示，所述芯板1、不对称侧PP片2和顶层铜箔3的预设叠板结构由上至下为顶层铜箔3、不对称侧PP片2、芯板1，本实施例中，所述芯板1中的PP片比所述不对称侧PP片2厚，所述不对称侧PP片的材质为2166以下的型号，其经向玻纤≤60根，玻纤数量越少，压合后产生的应力越小，通过采用特定的PP片，进一步降低了应力。S2、对设置于顶层铜箔3与芯板1之间的不对称侧PP片2的废料区4进行钻孔处理，如图2所示，所述废料区4为设置于整板板中间、用于连接4个单元板的纵、横连接区，钻孔过程中，钻咀的直径较连接区的宽度小0.2mm，钻得的孔位于废料区中央，钻孔后形成的孔的间距为1mm。S3、叠板，按照由下至上芯板1、不对称侧PP片2和顶层铜箔3的顺序叠合。S4、采用常规工艺压合。压合后，还包括钻孔、电镀、外层线路图形制作、防焊、表面处理、成型测试的步骤，从而制得不对称叠构的PCB板。通过对不对称侧的半固化片采用特定的类型，以及对不对称侧的半固化片进行钻孔处理，切断了不对称层PP的力臂，减小了力矩，从而减小了应力作用效果，最终提高了压合后板材的平整度，使得不对称叠构的PCB板在不改变层叠结构的基础上，弯翘度<0.75％，提高了不对称叠构PCB产品的压合良率，可大量生产。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供芯板、PP片和铜箔；S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；S4、压合。

【技术特征摘要】
1.一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供芯板、PP片和铜箔；S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；S4、压合。2.根据权利要求1所述的改善不对称叠构PCB板翘的方法，其特征在于，位于铜箔与芯板之间的PP片的经向玻纤不大于60根。3.根据权利要求2所述的改善不对称叠构PCB板翘的方法，其特征在于，所述步骤S2中所述废料区为整板PCB内单元板与单元板的连接区。4.根据权利要求3所述的改善不对称叠构PCB板翘的方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广志，王正坤，周锋，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36