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本发明公开了一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其包括如下步骤：S1、提供芯板、PP片和铜箔；S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯...
该专利属于江西景旺精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西景旺精密电路有限公司授权不得商用。

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