【技术实现步骤摘要】
多层线路板层压工艺
本专利技术涉及线路板加工
，尤其涉及多层线路板层压工艺。
技术介绍
常规的多层线路板中相邻的两个板料之间会设有胶层，这种多层线路板在层压时，会先将板料进行层叠，并利用胶层将相邻的两个板料预粘合(预粘合的作用主要是为了定位相邻的两个板料)，然后再用层压设备压制；而部分特殊的多层线路板中，相邻的两个板料之间没有胶层，其是依靠板料本身高温熔接的特性进行预粘合的，然后再用层压设备压制，这种多层线路板在层压加工过程中板料易受高温影响，尺寸安定性不佳致使加工精度很难保证。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种能够保证加工精度的多层线路板层压工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：多层线路板层压工艺，包括如下步骤，S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。本专利技术的有益效果在于：无需加热预粘合，产品尺寸安定性较稳定，利于提高多层线路板的加工精度；转运过程中板料不会产生位置偏移，加工过程中相邻板料之间不会产生气泡，利于提高多层线路板的加工质量；相邻板料叠合不需要胶水，适合有胶/无胶的多层线路板的层压，通用性强。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。本专利技术最关键的构思在于：利用静电使相邻两个板料吸附、定位。多层线路板层压工艺，包括如下步骤，S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通...
【技术保护点】
1.多层线路板层压工艺，其特征在于：包括如下步骤，S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。
【技术特征摘要】
1.多层线路板层压工艺，其特征在于：包括如下步骤，S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。2.根据权利要求1所述的多层线路板层压工艺，其特征在于：步骤S1中，对板料进行过电处理时，相邻的两个板料中，至少一个板料进行过电处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：谈兴，李绪东，虞成城，余辉，张辉，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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