多层布线板的制造方法技术

提供多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层，由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。

Manufacturing Method of Multilayer Wiring Board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层布线板的制造方法
本专利技术涉及多层布线板的制造方法。
技术介绍
近年来，为了提高印刷电路板的安装密度、进行小型化，开始广泛进行印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在大多便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。而且，对该多层印刷电路板要求层间绝缘层的厚度的进一步减小、及作为布线板的进一步的轻量化。作为满足这种要求的技术，采用了使用无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是指：在所谓芯(芯材)上通过被称为积层法的方法交替层叠(积层)绝缘层和布线层而进行多层化后，去除芯(芯材)，仅通过积层层形成布线板的方法。对于无芯积层法，为了能够容易地进行支撑体与多层印刷电路板的剥离，提出了使用带载体的铜箔的方案。例如，专利文献1(日本特开2005-101137号公报)中公开了如下半导体元件安装用封装基板的制造方法，其包括：在带载体的铜箔的载体面贴附绝缘树脂层而制成支撑体，通过光致抗蚀层加工、图案电解镀铜、抗蚀层去除等工序在带载体的铜箔的极薄铜层侧形成第一布线导体，然后形成积层布线层，剥离带载体的支撑基板，从而去除极薄铜层。尤其是随着电子器件的进一步的小型化及省电化，对半导体芯片及印刷电路板的高集成化及薄型化的要求增高。作为满足所述要求的新一代封装技术，近年来研究了采用FO-WLP(扇出型晶圆级封装，Fan-OutWaferLevelPackaging)、PLP(面板级封装，PanelLevelPackaging)。而且，在FO-WLP、FO-PLP中还研究了采用无芯积层法。作为这样的方法之一，有如下被称为RDL-First(RedistributionLayer-First)法的方法：在无芯支撑体表面形成布线层及根据需要的积层布线层，进而根据需要剥离支撑体后进行芯片的安装。例如，专利文献2(日本特开2015-35551号公报)中公开了如下的半导体装置的制造方法，其包括：在由玻璃或硅晶圆形成的支撑体的主面上形成金属剥离层、在其上形成绝缘树脂层、在其上形成包含积层层的再布线层(RedistributionLayer)、在其上安装半导体集成电路并进行封装、基于支撑体的去除而露出剥离层、基于剥离层的去除而露出2次安装焊盘、以及在2次安装焊盘的表面上形成焊锡凸块、以及2次安装。专利文献3(日本特开2008-251702号公报)中公开了如下的半导体装置的制造方法，其包括：在无芯支撑体上形成作为第1电极焊盘的埋入布线层、在其上形成作为第2电极焊盘的埋入布线层、无芯支撑体的剥离、及其后从埋入布线层的背面安装芯片。专利文献4(日本特开2015-170767号公报)中公开了如下的电路基板的制造方法，其包括：在无芯支撑体上形成剥离层、在其上形成埋入布线层及积层层、在积层层的表面上安装布线基板、载体的剥离、及半导体芯片的安装。该剥离层包含由于紫外线的照射而生成气体的组合物，由此可以容易并且简单地进行支撑基板的剥离及剥离层的去除而不对布线层带来损伤。另外，专利文献5(日本特开2015-76477号公报)中公开了如下的电子装置的制造方法，其包括：在支撑体上形成第1剥离层、形成覆盖第1剥离层的第2剥离层、在第2剥离层上形成含布线的树脂层、树脂层向基板的连接、基于第1剥离层及第2剥离层的去除的支撑体的剥离、电子部件向树脂层上的连接，公开了第1剥离层由碱可溶的无机绝缘材料形成，第2剥离层由碱不溶的无机材料形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-101137号公报专利文献2：日本特开2015-35551号公报专利文献3：日本特开2008-251702号公报专利文献4：日本特开2015-170767号公报专利文献5：日本特开2015-76477号公报
技术实现思路
鉴于对采用如上所述的FO-WLP、PLP进行研究的近年的技术动向，要求积层层的薄型化。但是，积层层薄的情况下，有时从使用无芯积层法制作的带积层层的基材上将基材剥离时，积层层会局部大幅弯曲。所述积层层的大幅弯曲会引起积层层内部的布线层的断线、剥离，其结果，可使布线层的连接可靠性降低。为了应对所述问题，考虑夹着粘合剥离层将增强片层叠于多层层叠体。由此，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，从而能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。但是，如何在不对多层层叠体施加过度的应力的条件下效率良好地通过粘合剥离层剥离密合于多层层叠体的增强片成为接下来的问题。本专利技术人等此次得到了如下见解：在多层布线板的制造中，通过将增强片层叠于多层层叠体，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。在此基础上，还得到了如下见解：在增强片上设置开口部、并且在增强片向多层层叠体的层叠中使用可溶性粘合层，从而通过溶解剥离或依据其的手法，可以一边将施加至多层层叠体的应力最小化、一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。因此，本专利技术的第一目的在于提供能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层、由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)的多层布线板的制造方法。另外，本专利技术的第二目的在于提供能够将施加至多层层叠体的应力最小化并且能以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离的多层布线板的制造方法。根据本专利技术的一个方式，提供多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在前述多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助前述开口部使能够将前述可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至前述可溶性粘合层，由此使前述可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在前述可溶性粘合层的位置将前述增强片从前述多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。附图说明图1为示出本专利技术的制造方法中从层叠片的准备到增强片的层叠为止的工序的工序流程图。图2为示出本专利技术的制造方法中从基材的剥离到电子元件的安装为止的工序的工序流程图。图3为示出本专利技术的制造方法中从增强片的剥离到多层布线板的完成为止的工序的工序流程图。图4为示出具有增强区域和通液性区域的增强板的一个方式的俯视示意图。图5为示出设置于通液性区域的开口部的一个方式的放大示意图。图6为示出设置于通液性区域的开口部的另一个方式的放大示意图。具体实施方式多层布线板的制造方法本专利技术的多层布线板的制造方法包括如下各工序：(1)根据期望使用的层叠片的准备、(2)多层层叠体的制作、(3)增强片的层叠、(4)根据期望进行的基材的剥离、(5)根据期望进行的金属层的蚀刻去除、(6)根据期望进行的第1布线层的表面处理、(7)根据期望进行的电子元件的安装、(8)可溶性粘合层的溶解或软化、及(9)增强片的剥离。以下，参照附图对工序(1)～(9)分别进行说明。(1)层叠片的准备(任意工序)根据期望，如图1的(a)所示，准备作为用于形成多层布线板的基础的层叠片10。层叠片10依次具备基材12、剥离层14及金属层16。层叠片10可以为所谓带载体的铜箔的形态。关于层叠片10的本专利技术的优选的方式在后面进行叙述。(2)多层层叠体的制作如图1的(b)及(c)所示，交替形成布线层18及绝缘层20，从而制作多层层叠体26。图1的(b本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在所述多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助所述开口部使能够将所述可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至所述可溶性粘合层，由此使所述可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在所述可溶性粘合层的位置将所述增强片从所述多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.28 JP 2016-2305391.一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在所述多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助所述开口部使能够将所述可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至所述可溶性粘合层，由此使所述可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在所述可溶性粘合层的位置将所述增强片从所述多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述增强片具有：增强区域，其沿着所述增强片的至少外周设置，且不存在所述开口部；和通液性区域，其被所述增强区域包围，且包含所述开口部。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述增强片具有3～90％的孔隙率，所述孔隙率为所述通液性区域中...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦宜范，佐藤哲朗，柳井威范，中村利美，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP