多层布线板的制造方法技术

提供多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层，由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。

Manufacturing Method of Multilayer Wiring Board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层布线板的制造方法
本专利技术涉及多层布线板的制造方法。
技术介绍
近年来，为了提高印刷电路板的安装密度、进行小型化，开始广泛进行印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在大多便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。而且，对该多层印刷电路板要求层间绝缘层的厚度的进一步减小、及作为布线板的进一步的轻量化。作为满足这种要求的技术，采用了使用无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是指：在所谓芯(芯材)上通过被称为积层法的方法交替层叠(积层)绝缘层和布线层而进行多层化后，去除芯(芯材)，仅通过积层层形成布线板的方法。对于无芯积层法，为了能够容易地进行支撑体与多层印刷电路板的剥离，提出了使用带载体的铜箔的方案。例如，专利文献1(日本特开2005-101137号公报)中公开了如下半导体元件安装用封装基板的制造方法，其包括：在带载体的铜箔的载体面贴附绝缘树脂层而制成支撑体，通过光致抗蚀层加工、图案电解镀铜、抗蚀层去除等工序在带载体的铜箔的极薄铜层侧形成第一布线导体，然后形成积层布线层，剥离带载体的支撑基板，从而去除极薄铜层。尤其是随着电子器件的进一步的小型化及省电化，对半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在所述多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助所述开口部使能够将所述可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至所述可溶性粘合层，由此使所述可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在所述可溶性粘合层的位置将所述增强片从所述多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.28 JP 2016-2305391.一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在所述多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序；借助所述开口部使能够将所述可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至所述可溶性粘合层，由此使所述可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在所述可溶性粘合层的位置将所述增强片从所述多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述增强片具有：增强区域，其沿着所述增强片的至少外周设置，且不存在所述开口部；和通液性区域，其被所述增强区域包围，且包含所述开口部。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述增强片具有3～90％的孔隙率，所述孔隙率为所述通液性区域中...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦宜范，佐藤哲朗，柳井威范，中村利美，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP