本发明专利技术公开了一种便于芯片盛放的层夹板，包括板体，所述的板体一侧设置为前面板，其另一侧设置为后面板，前面板和后面板之间设置有若干档板，档板与相邻档板之间形成卡槽，所述的卡槽由透明材质制成，本发明专利技术结构简单，设计巧妙，可以有效的将芯片在存放的过程中分隔开，使芯片之间不会产生摩擦，有效的避免了芯片在使用过程中将表面划伤等问题，而在加工和设计时成本低，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包装材料领域，特别是涉及一种便于芯片盛放的层夹板。
技术介绍
所谓的芯片就是IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。所以说是一种精密的产品，在存放过程中要格外的小心，以便在后序的使用中能起到好的效果，如中国申请号 02102588.6的专利申请文件公开了一种以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法；特征是包括下列步骤1、将电子芯片元件制作于晶圆片(wafer)上，使电子芯片元件呈间隔排列；2、将上述晶圆片中未形成电子芯片元件的部分，蚀刻出长形孔槽；3、藉由真空压膜的设施，于已蚀刻出长形孔槽的晶圆片上被覆光阻薄膜(Photo ResistFilm),或将整片晶圆片浸渍于液态光阻剂的容槽中，使晶圆片完整被覆一层光阻剂；4、将晶圆片加热，使光阻薄膜或光阻剂干燥而紧密贴合于晶圆片上5、最后将电子芯片元件从晶圆片分割出来，即为包装完成的电子芯片元件单元；是种以晶圆片制造电子芯片元件的包装方法，可快速地制造电子芯片元件，而达到节省制造成本与时间的目的。但是，这种芯片的包装的结构和生产工艺都较为复杂，而且运输过程中不太方便，在存放过程中容易将芯片发生层叠，在使用中很容易造成划伤，且生产成本较高，所以不利于推广使用。综上所述，针对现有技术的缺陷，特别需要一种便于芯片盛放的层夹板，从而解决以上提到的问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种便于芯片盛放的层夹板，能够解决传统的在包装芯片时由于将芯片叠加而造成划伤等问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种便于芯片盛放的层夹板，包括板体，所述的板体一侧设置为前面板，其另一侧设置为后面板，前面板和后面板之间设置有若干档板，档板与相邻档板之间形成卡槽，所述的卡槽由透明材质制成。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的板体的形状为长方形，板体为统一规格，尺寸为 1000mm*500mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的前面板和后面板上面开设有透光孔，透光孔的直径为10mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的档板的尺寸相同，在前面板和后面板之间均勻分布。本专利技术的有益效果是本专利技术结构简单，设计巧妙，可以有效的将芯片在存放的过程中分隔开，使芯片之间不会产生摩擦，有效的避免了芯片在使用过程中将表面划伤等问题，而在加工和设计时成本低，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。附图说明图1是本专利技术一种便于芯片盛放的层夹板的结构示意图。 具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。如图1所示，本专利技术所述的一种便于芯片盛放的层夹板，包括板体100，所述的板体100 —侧设置为前面板110，其另一侧设置为后面板120，前面板110和后面板120之间设置有若干档板130，档板130与相邻档板130之间形成卡槽140，所述的卡槽140由透明材质制成。所述的板体100的形状为长方形，板体100为统一规格，尺寸为1000mm*500mm。 所述的前面板110和后面板120上面开设有透光孔，透光孔的直径为10mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的档板100的尺寸相同，在前面板110和后面板120之间均勻分布。本专利技术结构简单，设计巧妙，可以有效的将芯片在存放的过程中分隔开，使芯片之间不会产生摩擦，有效的避免了芯片在使用过程中将表面划伤等问题，而在加工和设计时成本低，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，包括板体，所述的板体一侧设置为前面板，其另一侧设置为后面板，前面板和后面板之间设置有若干档板，档板与相邻档板之间形成卡槽，所述的卡槽由透明材质制成。2.根据权利要求1所述的一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，所述的板体的形状为长方形，板体为统一规格，尺寸为1000mm*500mm。3.根据权利要求1所述的一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，所述的前面板和后面板上面开设有透光孔，透光孔的直径为10mm。4.根据权利要求1所述的一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，所述的档板的尺寸相同，在前面板和后面板之间均勻分布。全文摘要本专利技术公开了一种便于芯片盛放的层夹板，包括板体，所述的板体一侧设置为前面板，其另一侧设置为后面板，前面板和后面板之间设置有若干档板，档板与相邻档板之间形成卡槽，所述的卡槽由透明材质制成，本专利技术结构简单，设计巧妙，可以有效的将芯片在存放的过程中分隔开，使芯片之间不会产生摩擦，有效的避免了芯片在使用过程中将表面划伤等问题，而在加工和设计时成本低，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。文档编号B65D73/02GK102431723SQ20111029172公开日2012年5月2日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日专利技术者徐轶群 申请人:常熟市华海电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐轶群，
申请(专利权)人：常熟市华海电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。