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本发明公开了多层线路板层压工艺，包括如下步骤，S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。无需加热预粘合，产品尺...该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了多层线路板层压工艺，包括如下步骤，S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。无需加热预粘合，产品尺...