一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，属于PCB板生产技术领域，软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法摈弃传统覆盖膜开窗法，采用整版式贴覆盖膜、激光控深、激光灼烧焊盘等方法。本发明专利技术公开的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法其能够摈弃传统覆盖膜开窗法，避免覆盖膜开窗贴合要进行对位，减少对位出错率，同时避免快压过程中溢胶污染焊盘。

A Method of Making Soft-Hard Bonding Plate for Laser Window Opening of Welding Pad in Soft Plate Area

【技术实现步骤摘要】
一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法
本专利技术涉及PCB板生产
，特别涉及一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法。
技术介绍
众所周知，随着电子产品高速发展，纯软板已经满足不了客户的需求，现在一种以软板和硬板经过压合后的产品，我们叫做“软硬结合板”已经慢慢成为了一种高新
作为一种新型产品，如何能保证在生产过程中，有效的管控硬板内软板焊盘的完整性，如何能确保在生产过程中不会因药水渗蚀而造成焊盘变形、残缺。本专利技术将详细阐述“一种软硬结合软板区焊盘激光开窗法”，除了可提高良率外，还能减少制作流程，保证良率，从而提高工作效率。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题在于提出一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，摈弃传统覆盖膜开窗法，避免覆盖膜开窗贴合要进行对位，减少对位出错率，同时避免快压过程中溢胶污染焊盘。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提供了一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，包括以下步骤：S1：准备好FR-4硬板和软板，按照设定的尺寸进行开料，将开料处理后的FR-4硬板和软板蚀刻出内层线路，并根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘；S2：对所述FR-4硬板和软板进行内光成像处理；S3：对S2内光成像处理后的FR-4硬板和软板进行AOI检测，将缺陷板去除；S4：采用自动贴膜机进行覆盖膜的整版式贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将覆盖膜贴合在软硬结合区域的软板上；S5：对FR-4硬板和软板进行层压处理形成层压板，层压后按照要求对层压板进行钻孔处理；S6：利用磨板除掉钻孔产生的披锋和胶渣，再用高锰酸钾溶液除去孔内胶渣，对钻孔壁沉铜处理，使各层之间导通讯号；S7：通过激光控深机器将软板区域的硬板切割掉；S8：激光灼烧焊盘；S9：沉金、电测；S10：正常下工序。在本专利技术较佳地技术方案中，所述S1步骤中，内层线路蚀刻流程是：对FR-4硬板和软板依次进行酸洗和水洗，清除板面上的杂物，然后依次贴干膜、曝光、显影以及蚀刻。在本专利技术较佳地技术方案中，所述自动贴膜机识别mk定位点的精准度达到0.05mm。在本专利技术较佳地技术方案中，所述整版式贴合是指覆盖膜不需要提前激光切割出焊盘区域，直接使用一整张完整的覆盖膜贴在软硬结构的软板区域。在本专利技术较佳地技术方案中，所述层压处理使指先将FR-4软板区域弯折，再将FR-4硬板和软板使用“不流动pp”粘合在一起。在本专利技术较佳地技术方案中，所述激光控深机器精准度为0.05mm。在本专利技术较佳地技术方案中，所述激光灼烧的焊盘比线路盘大。在本专利技术较佳地技术方案中，所述灼烧焊盘比设计尺寸加大0.05mm。在本专利技术较佳地技术方案中，所述S4步骤中，采用上下各一个高温盘压合板面，使覆盖膜表面上的胶融化粘合再软板面上，所述高温盘为120-150℃。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，摈弃传统覆盖膜开窗法，利用激光科技，在需要焊盘之前经过激光灼烧使覆盖膜漏出客户所需要焊盘的大小；可以有效提高软硬结合板的生产效率，简化人工操作，使人工贴合时避免焊盘对位，减少人工操作时间同时防止出现贴偏现象；通过整版进行贴合覆盖膜，可以避免软板快压时溢胶导致焊盘变小，还可以避免沉金前焊盘有污染难清洗，提高软硬结合板的生产效果。具体实施方式下面通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例1提供了一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，包括以下步骤：S1：准备好FR-4硬板和软板，按照设定的尺寸进行开料，将开料处理后的FR-4硬板和软板蚀刻出内层线路，并根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘；S2：对所述FR-4硬板和软板进行内光成像处理；S3：对S2内光成像处理后的FR-4硬板和软板进行AOI检测，将缺陷板去除；S4：采用自动贴膜机进行覆盖膜的整版式贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将覆盖膜贴合在软硬结合区域的软板上；S5：对FR-4硬板和软板进行层压处理形成层压板，层压后按照要求对层压板进行钻孔处理；S6：利用磨板除掉钻孔产生的披锋和胶渣，再用高锰酸钾溶液除去孔内胶渣，对钻孔壁沉铜处理，使各层之间导通讯号；S7：通过激光控深机器将软板区域的硬板切割掉；S8：激光灼烧焊盘；S9：沉金、电测；S10：正常下工序；所述S1步骤中，内层线路蚀刻流程是：对FR-4硬板和软板依次进行酸洗和水洗，清除板面上的杂物，然后依次贴干膜、曝光、显影以及蚀刻；所述自动贴膜机识别mk定位点的精准度达到0.05mm；所述整版式贴合是指覆盖膜不需要提前激光切割出焊盘区域，直接使用一整张完整的覆盖膜贴在软硬结构的软板区域；所述层压处理使指先将FR-4软板区域弯折，再将FR-4硬板和软板使用“不流动pp”粘合在一起；所述激光控深机器精准度为0.05mm；所述激光灼烧的焊盘比线路盘大；所述灼烧焊盘比设计尺寸加大0.05mm；所述S4步骤中，采用上下各一个高温盘压合板面，使覆盖膜表面上的胶融化粘合再软板面上，所述高温盘为120-150℃；摈弃传统覆盖膜开窗法，利用激光科技，在需要焊盘之前经过激光灼烧使覆盖膜漏出客户所需要焊盘的大小；可以有效提高软硬结合板的生产效率，简化人工操作，使人工贴合时避免焊盘对位，减少人工操作时间同时防止出现贴偏现象；通过整版进行贴合覆盖膜，可以避免软板快压时溢胶导致焊盘变小，还可以避免沉金前焊盘有污染难清洗，提高软硬结合板的生产效果。本专利技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本专利技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本专利技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：准备好FR‑4硬板和软板，按照设定的尺寸进行开料，将开料处理后的FR‑4硬板和软板蚀刻出内层线路，并根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘；S2：对所述FR‑4硬板和软板进行内光成像处理；S3：对S2内光成像处理后的FR‑4硬板和软板进行AOI检测，将缺陷板去除；S4：采用自动贴膜机进行覆盖膜的整版式贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将覆盖膜贴合在软硬结合区域的软板上；S5：对FR‑4硬板和软板进行层压处理形成层压板，层压后按照要求对层压板进行钻孔处理；S6：利用磨板除掉钻孔产生的披锋和胶渣，再用高锰酸钾溶液除去孔内胶渣，对钻孔壁沉铜处理，使各层之间导通讯号；S7：通过激光控深机器将软板区域的硬板切割掉；S8：激光灼烧焊盘；S9：沉金、电测；S10：正常下工序。

【技术特征摘要】
1.一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：准备好FR-4硬板和软板，按照设定的尺寸进行开料，将开料处理后的FR-4硬板和软板蚀刻出内层线路，并根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘；S2：对所述FR-4硬板和软板进行内光成像处理；S3：对S2内光成像处理后的FR-4硬板和软板进行AOI检测，将缺陷板去除；S4：采用自动贴膜机进行覆盖膜的整版式贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将覆盖膜贴合在软硬结合区域的软板上；S5：对FR-4硬板和软板进行层压处理形成层压板，层压后按照要求对层压板进行钻孔处理；S6：利用磨板除掉钻孔产生的披锋和胶渣，再用高锰酸钾溶液除去孔内胶渣，对钻孔壁沉铜处理，使各层之间导通讯号；S7：通过激光控深机器将软板区域的硬板切割掉；S8：激光灼烧焊盘；S9：沉金、电测；S10：正常下工序。2.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：所述S1步骤中，内层线路蚀刻流程是：对FR-4硬板和软板依次进行酸洗和水洗，清除板面上的杂物，然后依次贴干膜、曝光、显影以及蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈定成，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36