一种PLCC封装芯片功能自动测试模块制造技术

本发明专利技术公开了一种PLCC封装芯片功能自动测试模块，包括支撑底座，所述支撑底座底部两侧的外壁上均焊接有转动架，所述支撑底座顶部的外壁上焊接有卡接座，所述支撑底座的一侧外壁上焊接有固定盘，所述固定盘的一侧外壁上焊接有C型固定架，所述C型固定架的一侧内壁上焊接有等距离分布的储物板，等距离分布的所述储物板的顶部外壁上分别通过螺栓连接有功耗测试器、电性能测试器、信号接收测试器、短路电流测试器和引脚连接测试器。本发明专利技术有利于测试完成后PLCC封装芯片位于卡接槽并便于取出，降低了封装芯片的取出难度，提高了封装芯片的测试效率，大大提高PLCC的生产质量，保证PLCC的封装性能，能够达到人们想要的效果。

A Function Automatic Test Module for PLCC Packaging Chip

【技术实现步骤摘要】
一种PLCC封装芯片功能自动测试模块
本专利技术涉及PLCC封装芯片
，尤其涉及一种PLCC封装芯片功能自动测试模块。
技术介绍
为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，PLCC封装芯片完成后，需要对PLCC封装芯片进行多个测试。现有的PLCC封装芯片测试多采用按压式夹具，即将PLCC封装芯片放置于夹持的测试槽内，测试槽的侧壁上设置弹性触片以连接PLCC封装芯片的引脚，从而便于测试。但是，由于弹性触片具有一定的弹性，当PLCC封装芯片按压至测试槽内后，在弹性触片的弹性力作用下，PLCC封装芯片则不易由测试槽内取出，其降低了PLCC封装芯片的测试效率。同时，在多种测试的过程中，不能够做到每种测试性能的来回切换，从而不利于人们对PLCC封装芯片的测试，所以，鉴于此问题的存在设计了一种PLCC封装芯片功能自动测试模块，来满足人们想要的需求。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种PLCC封装芯片功能自动测试模块。本专利技术提出的一种PLCC封装芯片功能自动测试模块，包括支撑底座，所述支撑底座底部两侧的外壁上均焊接有转动架，所述支撑底座顶部的外壁上焊接有卡接座，所述支撑底座的一侧外壁上焊接有固定盘，所述固定盘的一侧外壁上焊接有C型固定架，所述C型固定架的一侧内壁上焊接有等距离分布的储物板，等距离分布的所述储物板的顶部外壁上分别通过螺栓连接有功耗测试器、电性能测试器、信号接收测试器、短路电流测试器和引脚连接测试器，所述卡接座底部的内壁上焊接有等距离分布的弹簧柱，且弹簧柱伸缩长度为一到三厘米，所述弹簧柱的顶部外壁上焊接有接触探针，所述接触探针的顶部外壁上放置有PLCC封装芯片，所述PLCC封装芯片的一侧内壁上焊接有固定板，且固定板的顶部外壁上通过螺栓连接有线路板，所述PLCC封装芯片的一侧外壁上开有缺口，所述支撑底座顶部两侧的外壁上均焊接有第一转动铰链，两个所述第一转动铰链的顶部外壁上均焊接有盖板，所述盖板的两侧外壁上均焊接有第二转动铰链，所述第二转动铰链的一侧外壁上焊接有卡结块，且卡结块远离第二转动铰链的一侧外壁上开有卡口，所述盖板顶部外壁的中间位置焊接有拉手，且拉手的一侧外壁上开有手拉槽。优选地，所述支撑架的底部外壁上贴合有绝缘垫板，且绝缘垫板的面积大于支撑架底部外壁的面积。优选地，所述PLCC封装芯片的一侧外壁上焊接有等距离分布的负极引脚，且负极引脚的的数量为八到十一个。优选地，所述PLCC封装芯片的一侧外壁上焊接有等距离分布的正极引脚，且正极引脚的数量为七到十个，接触探针的数量分别小于正极引脚和负极引脚的数量。优选地，所述盖板的一侧外壁上焊接有等距离分布的推杆，且推杆与PLCC封装芯片顶部的外壁相接触，推杆靠近PLCC封装芯片的一端外壁上焊接有扩口塞。优选地，所述C型固定架的一侧外壁上焊接有控制板，且控制板的一侧外壁上通过螺栓连接有等距离分布的开关，等距离分布的开关分布通过导线与功耗测试器、电性能测试器、信号接收测试器、短路电流测试器和引脚连接测试器连接。本专利技术中：1、通过设置的卡接槽和盖板，使得PLCC封装芯片的底部和顶部与相配合的内置于卡接槽内部的弹簧柱和推杆以将封装芯片固定，另一方面弹簧柱的设置，有利于测试完成后PLCC封装芯片位于卡接槽并便于取出，降低了封装芯片的取出难度，提高了封装芯片的测试效率。2、通过功耗测试器、电性能测试器、信号接收测试器、短路电流测试器和引脚连接测试器分别对PLCC内部的功耗、电性能指标、信号接收能力、短路电流和连接引脚进行测试，从而大大提高PLCC的生产质量，保证PLCC的封装性能，能够达到人们想要的效果，提高设置的绝缘垫板，可以使得在对PLCC封装芯片测试的时候，完全保证PLCC封装芯片与其他物品隔绝，从而提升了PLCC封装芯片测试的准确性。附图说明图1为本专利技术提出的一种PLCC封装芯片功能自动测试模块的C型固定架结构示意图；图2为本专利技术提出的一种PLCC封装芯片功能自动测试模块的结构示意图；图3为本专利技术提出的一种PLCC封装芯片功能自动测试模块的PLCC封装芯片结构示意图。图中：1支撑底座、2支撑架、3绝缘垫板、4卡接座、5固定盘、6C型固定架、7储物板、8功耗测试器、9电性能指标测试器、10信号接收测试器、11短路电流测试器、12引脚连接测试器、13弹簧柱、14接触探针、15第一转动铰链、16盖板、17第二转动铰链、18卡结块、19拉手、20PLCC封装芯片、21正极引脚、22负极引脚、23线路板。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种PLCC封装芯片功能自动测试模块，包括支撑底座1，支撑底座1底部两侧的外壁上均焊接有转动架2，支撑底座1顶部的外壁上焊接有卡接座4，支撑底座1的一侧外壁上焊接有固定盘5，固定盘5的一侧外壁上焊接有C型固定架6，C型固定架6的一侧内壁上焊接有等距离分布的储物板7，等距离分布的储物板7的顶部外壁上分别通过螺栓连接有功耗测试器8、电性能测试器9、信号接收测试器10、短路电流测试器11和引脚连接测试器12，卡接座4底部的内壁上焊接有等距离分布的弹簧柱13，且弹簧柱13伸缩长度为一到三厘米，弹簧柱13的顶部外壁上焊接有接触探针14，接触探针14的顶部外壁上放置有PLCC封装芯片20，PLCC封装芯片20的一侧内壁上焊接有固定板，且固定板的顶部外壁上通过螺栓连接有线路板23，PLCC封装芯片20的一侧外壁上开有缺口，支撑底座1顶部两侧的外壁上均焊接有第一转动铰链15，两个第一转动铰链15的顶部外壁上均焊接有盖板16，盖板16的两侧外壁上均焊接有第二转动铰链17，第二转动铰链17的一侧外壁上焊接有卡结块18，且卡结块18远离第二转动铰链17的一侧外壁上开有卡口，盖板16顶部外壁的中间位置焊接有拉手19，且拉手19的一侧外壁上开有手拉槽。本专利技术中，支撑架2的底部外壁上贴合有绝缘垫板3，且绝缘垫板3的面积大于支撑架3底部外壁的面积，PLCC封装芯片20的一侧外壁上焊接有等距离分布的负极引脚22，且负极引脚的22的数量为八到十一个，PLCC封装芯片20的一侧外壁上焊接有等距离分布的正极引脚21，且正极引脚的数量为七到十个，接触探针14的数量分别小于正极引脚21和负极引脚22的数量，盖板16的一侧外壁上焊接有等距离分布的推杆，且推杆与PLCC封装芯片20顶部的外壁相接触，推杆靠近PLCC封装芯片20的一端外壁上焊接有扩口塞，C型固定架6的一侧外壁上焊接有控制板，且控制板的一侧外壁上通过螺栓连接有等距离分布的开关，等距离分布的开关分布通过导线与功耗测试器8、电性能测试器9、信号接收测试器10、短路电流测试器11和引脚连接测试器12连接。使用时，操作者把PLCC封装芯片20放置到卡接座4的底部内壁上，通过弹簧柱13的支撑效果，使得PLCC封装芯片20与卡接座4的底部内壁留有少许的距离，接着通过转动盖板16，使得盖板16一侧外壁上的推杆与PLCC封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PLCC封装芯片功能自动测试模块，包括支撑底座(1)，其特征在于，所述支撑底座(1)底部两侧的外壁上均焊接有转动架(2)，所述支撑底座(1)顶部的外壁上焊接有卡接座(4)，所述支撑底座(1)的一侧外壁上焊接有固定盘(5)，所述固定盘(5)的一侧外壁上焊接有C型固定架(6)，所述C型固定架(6)的一侧内壁上焊接有等距离分布的储物板(7)，等距离分布的所述储物板(7)的顶部外壁上分别通过螺栓连接有功耗测试器(8)、电性能测试器(9)、信号接收测试器(10)、短路电流测试器(11)和引脚连接测试器(12)，所述卡接座(4)底部的内壁上焊接有等距离分布的弹簧柱(13)，且弹簧柱(13)伸缩长度为一到三厘米，所述弹簧柱(13)的顶部外壁上焊接有接触探针(14)，所述接触探针(14)的顶部外壁上放置有PLCC封装芯片(20)，所述PLCC封装芯片(20)的一侧内壁上焊接有固定板，且固定板的顶部外壁上通过螺栓连接有线路板(23)，所述PLCC封装芯片(20)的一侧外壁上开有缺口，所述支撑底座(1)顶部两侧的外壁上均焊接有第一转动铰链(15)，两个所述第一转动铰链(15)的顶部外壁上均焊接有盖板(16)，所述盖板(16)的两侧外壁上均焊接有第二转动铰链(17)，所述第二转动铰链(17)的一侧外壁上焊接有卡结块(18)，且卡结块(18)远离第二转动铰链(17)的一侧外壁上开有卡口，所述盖板(16)顶部外壁的中间位置焊接有拉手(19)，且拉手(19)的一侧外壁上开有手拉槽。...

【技术特征摘要】
1.一种PLCC封装芯片功能自动测试模块，包括支撑底座(1)，其特征在于，所述支撑底座(1)底部两侧的外壁上均焊接有转动架(2)，所述支撑底座(1)顶部的外壁上焊接有卡接座(4)，所述支撑底座(1)的一侧外壁上焊接有固定盘(5)，所述固定盘(5)的一侧外壁上焊接有C型固定架(6)，所述C型固定架(6)的一侧内壁上焊接有等距离分布的储物板(7)，等距离分布的所述储物板(7)的顶部外壁上分别通过螺栓连接有功耗测试器(8)、电性能测试器(9)、信号接收测试器(10)、短路电流测试器(11)和引脚连接测试器(12)，所述卡接座(4)底部的内壁上焊接有等距离分布的弹簧柱(13)，且弹簧柱(13)伸缩长度为一到三厘米，所述弹簧柱(13)的顶部外壁上焊接有接触探针(14)，所述接触探针(14)的顶部外壁上放置有PLCC封装芯片(20)，所述PLCC封装芯片(20)的一侧内壁上焊接有固定板，且固定板的顶部外壁上通过螺栓连接有线路板(23)，所述PLCC封装芯片(20)的一侧外壁上开有缺口，所述支撑底座(1)顶部两侧的外壁上均焊接有第一转动铰链(15)，两个所述第一转动铰链(15)的顶部外壁上均焊接有盖板(16)，所述盖板(16)的两侧外壁上均焊接有第二转动铰链(17)，所述第二转动铰链(17)的一侧外壁上焊接有卡结块(18)，且卡结块(18)远离第二转动铰链(17)的一侧外壁上开有卡口，所述盖板(16)顶部外壁的中间位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：劳景益，尹光荣，蒋振中，陈善瑜，
申请(专利权)人：惠州海格光学技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44