一种芯粒测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉一种芯粒测试装置，用于测量芯粒的光、电性能参数，其至少包括机架、放置芯粒的具有导电功能的导电板、积分球收光器和CCD扫描仪、第一寻边器和第二寻边器、显示器和光纤，所述第一寻边器中设置有用于直接接触电极的探针，所述第二寻边器中探针的端部设置有一光反射装置。本实用新型专利技术通过对点测芯粒增加光反射装置，增强测点的光强，提高点测准确性和点测速度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯粒测试装置
本技术涉及半导体测试技术，尤其涉及一种芯粒测试装置。
技术介绍
现有的MicroLED芯片，以蓝宝石等为衬底，经PSS图形化、外延MOCVD技术磊晶，芯片前段工艺制作形成电极后，MicroLED芯片包含衬底和生长在衬底表面的外延层。外延层依次包括依次为N型层、量子量子阱层（也称发光层）、P型层以及分别在N型层和P型层上生长的N电极和P电极。当在P型层上的电极上施加一定正压时，促使MicroLED处于工作状态，P型层中的空穴和N层中的电子进行复合从而发光，同步产生属于MicroLED本身属性的LOP、VF、WLD等光电参数。目前在MicroLED运用于实际点测过程中，需要使用到测试机运用探针点测的方式进行测试其光电特性，但由于MicroLED本身尺寸非常小，在点测时光强较弱，按照目前的点测机技术很难准确快速测试出其光电。因此针对MicroLED我们需要提出一种新的测试装置。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提出一种芯粒测试装置，用于测量芯粒的光、电性能参数，其至少包括机架、放置芯粒的具有导电功能的导电板、积分球收光器和CCD扫描仪、第一寻边器和第二寻边器、显示器和光纤，所述导电板设置于机架上，所述积分球收光器和CCD扫描仪设置于所述导电板的上方，第二寻边器和第二寻边器分别设置于导电板的两侧，所述CCD扫描仪与所述积分球收光器相连，所述光纤连接所述显示器和所述积分球收光器，其特征在于：所述第一寻边器中设置有用于直接接触电极的探针，所述第二寻边器设置有一支撑杆，支撑杆的另一端部设置有一光反射装置。优选的，所述光反射装置为两端均开口的碗状结构。优选的，所述碗状结构的下端开口大于所述芯粒的大小。优选的，在测试装置工作时，所述光反射装置罩在所述芯粒上。优选的，一导线连接于所述导电板。优选的，在通电测试时，电流通过所述第一寻边器中的探针流入芯粒后沿导电板、导线流出，从而点亮所述芯粒。优选的，所述反射装置为反射镜或者内表面设置有DBR反射层的反射装置。优选的，所述第一寻边器和所述第二寻边器通过寻边器支架相对设置于所示导电板的两侧。优选的，所述导电板设置在一导轨上，并可在该导轨上沿X、Y方向移动。为改善MicroLED点测时发光弱，本技术通过对点测芯粒增加光反射装置，增强测点的光强，提高点测准确性和点测速度。附图说明图1为本技术具体实施方式之测试装置之剖视结构示意图。图2为本技术具体实施方式之光放射装置结构示意图。附图标注：100：机架；200：导电板；210：导线；300：积分球收光器；310：光纤；400：CCD扫描仪；510：第一寻边器；520：第二寻边器；530：探针；540：光反射装置；550：支撑杆；560：寻边器支架；600：显示器；700：导轨。具体实施方式下面，参照附图对本技术的实施例进行详细说明。在此，本技术的范围不局限于下面所要说明的实施形态，本技术的实施形态可变形为多种其他形态。附图1为本实施例之测试装置之剖视结构示意图，由图1可看出，本实施例提出一种芯粒测试装置，用于测量芯粒的光、电性能参数，其至少包括机架100、放置芯粒的具有导电功能的导电板200、积分球收光器300和CCD扫描仪400、第一寻边器510和第二寻边器520、显示器600和光纤310，导电板200设置于机架100上，积分球收光器300和CCD扫描仪400设置于导电板200的上方，第一寻边器510和第二寻边器520分别设置于导电板200的两侧，CCD扫描仪400与积分球收光器300相连，光纤310两端分别连接显示器600和积分球收光器300。第一寻边器510中设置有用于直接接触电极的探针530，第二寻边器520设置有一支撑杆550，支撑杆550的另一端部设置有一光反射装置540。附图2位本实施例之光反射装置540结构示意图，由图2可看出，该光反射装置540为两端开口的碗状结构，且碗状结构下端的开口大于待测量的芯粒的大小，在测试装置工作时，光反射装置540罩在芯粒上，使芯粒恰好能位于碗状结构内。碗状结构内表面为反射镜，或者内表面设置有DBR反射层的光反射装置540。导电板200上连接有一导线210，在通电测试时，电流通过第一寻边器510中的探针530流入芯粒后沿导电板200、导线210流出，从而点亮芯粒。芯粒发出的光经过光反射装置540的反射增强后，发射至其上方的积分球收光器300。采用本实施例的测试装置，第一寻边器510和第二寻边器520通过寻边器支架560设置于机架100上。测试时，待测芯粒放置于导电板200上，导电板200通过设置在其下部的导轨700在X、Y方向上移动，在CCD扫描仪400的辅助作用下，将光反射装置540罩于芯粒周围，探针530直接与芯粒的电极接触，工作时，电流通过探针530流入芯粒，从而将芯粒点亮，光在经过光反射装置540的反射增强后，被积分球收集器收集，通过光纤310将出光量导入处理系统，最终处理系统测算出光强度，通过显示器600将数值反馈给操作者。本技术通过对点测芯粒增加光反射装置540，增强测点的光强，提高点测准确性和点测速度。以上实施方式仅用于说明本技术，而并非用于限定本技术，本领域的技术人员，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对本技术做出各种修饰和变动，因此所有等同的技术方案也属于本技术的范畴，本技术的专利保护范围应视权利要求书范围限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯粒测试装置，用于测量芯粒的光、电性能参数，其至少包括机架、放置芯粒的具有导电功能的导电板、积分球收光器和CCD扫描仪、第一寻边器和第二寻边器、显示器和光纤，所述导电板设置于机架上，所述积分球收光器和CCD扫描仪设置于所述导电板的上方，第二寻边器和第二寻边器分别设置于导电板的两侧，所述CCD扫描仪与所述积分球收光器相连，所述光纤连接所述显示器和所述积分球收光器，其特征在于：所述第一寻边器中设置有用于直接接触电极的探针，所述第二寻边器末端设置有一支撑杆，支撑杆的另一端部设置有一光反射装置。

【技术特征摘要】
1.一种芯粒测试装置，用于测量芯粒的光、电性能参数，其至少包括机架、放置芯粒的具有导电功能的导电板、积分球收光器和CCD扫描仪、第一寻边器和第二寻边器、显示器和光纤，所述导电板设置于机架上，所述积分球收光器和CCD扫描仪设置于所述导电板的上方，第二寻边器和第二寻边器分别设置于导电板的两侧，所述CCD扫描仪与所述积分球收光器相连，所述光纤连接所述显示器和所述积分球收光器，其特征在于：所述第一寻边器中设置有用于直接接触电极的探针，所述第二寻边器末端设置有一支撑杆，支撑杆的另一端部设置有一光反射装置。2.根据权利要求1所述的一种芯粒测试装置，其特征在于：所述光反射装置为两端均开口的碗状结构。3.根据权利要求2所述的一种芯粒测试装置，其特征在于：所述碗状结构的下端开口大于所述芯粒的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王元，蔡家豪，陈辉，邓庆武，邱智中，蔡吉明，
申请(专利权)人：安徽三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34