【技术实现步骤摘要】
一种测量结型器件温度及自热效应的方法
本专利技术属于电学器件测试领域,尤其涉及一种测量结型器件温度及自热效应的方法。
技术介绍
结型器件包括PN结,隧穿结等器件,在现代集成电路中广泛应用。随着电路频率上升,器件的功耗不断增加,同时在每个指令下,器件的工作时间不断减小。在现有的技术下,电路的温度会达到125℃,器件的工作时间减小到纳秒级别。由于器件在工作时处于较高的温度,其特性都会发生改变。这一和预期不一致的改变首先会使得电路偏离其设计性能,其次,玻尔兹曼分布决定了在高温下器件的可靠性会受到影响,从而使得电路在使用寿命内失效,影响产品的使用。然而,随着器件的工作时间缩短,器件温度在时间尺度的波动增大,传统的DC测试方法不能获得器件在工作时间下的真实温度。基于CN107797045A专利中公开的测试系统,使用本技术方案,我们能够测量结型器件的工作时的温度。自旋转移力矩-磁随机存储器(STT-MRAM)基于一种有广泛使用前景的结型器件,即磁隧穿结(MTJ)。磁隧穿结中数据的保存时间对于温度的倒数呈指数关系,从而在温度上升时,数据的保存时间会快速下降。可以证明,当器件温度 ...
【技术保护点】
1.一种测量结型器件温度及自热效应的方法,其特征在于,所述方法包括:测量结型器件在不同环境温度下对于探测电压的电学信号响应;依据所述环境温度下的所述电学信号响应,建立所述环境温度和所述电学信号的一对一映射;在目标温度下,对于结型器件施加工作电压;在施加所述工作电压后,施加所述探测电压,并测量探测电压下的电学信号响应;依照所述一对一映射,将所述探测电压下的电学信号响应转换为器件在工作电压下的温度。
【技术特征摘要】
1.一种测量结型器件温度及自热效应的方法,其特征在于,所述方法包括:测量结型器件在不同环境温度下对于探测电压的电学信号响应;依据所述环境温度下的所述电学信号响应,建立所述环境温度和所述电学信号的一对一映射;在目标温度下,对于结型器件施加工作电压;在施加所述工作电压后,施加所述探测电压,并测量探测电压下的电学信号响应;依照所述一对一映射,将所述探测电压下的电学信号响应转换为器件在工作电压下的温度。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述探测电压为方波信号。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电学信号响应是电流。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述结型器件为磁隧穿结...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵毅,高世凡,陈冰,曲益明,
申请(专利权)人:浙江大学,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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