System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 发光二极管及发光装置制造方法及图纸_技高网

发光二极管及发光装置制造方法及图纸

技术编号:41205660 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-07 22:31
本发明专利技术属于半导体技术领域,尤其涉及发光二极管及发光装置,发光二极管至少包括:第一外延层,包括第一n型层、第一p型层和位于第一n型层和第一p型层之间的第一有源层;第一隧穿层,位于所述第一外延层上;第二外延层,位于所述第一隧穿层上,包括第二n型层、第二p型层和位于第二n型层和第二p型层之间的第二有源层,其中,所述第二有源层的厚度小于所述第一有源层的厚度。本发明专利技术能增加空穴的注入,使有源层中空穴和电子分布更均匀,提升有效的辐射复合效率,进而提高发光二极管的发光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体,尤其涉及一种发光二极管及发光装置


技术介绍

1、发光二极管在日常生活中被广泛的应用,与传统光源相比,led 具有体积小、能耗低、寿命长等优点,是现代照明发展的一个重要趋势,已广泛应用于指示灯,背光源,显示屏等领域。

2、为了提高发光二极管(led)的发光效率,目前有技术采用隧穿层(tunneljunction)将二或多个发光二极管叠加起来。叠加发光二极管比单一发光二极管能出射更多的光线,具有更大的发光亮度。然而,传统的叠加发光二极管中各个发光二极管的结构均保持相同,但由于电子与空穴的移动速率是不同的,以致于叠加发光二极管的辐射复合效率较低,影响整体的发光效率。


技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术提供了一种发光二极管及发光装置,以提升载流子(电子、空穴)的辐射复合效率,进而提高发光二极管的发光效率。

2、根据本专利技术的第一方面,本专利技术提供如下一种发光二极管,至少包括:

3、第一外延层,包括第一n型层、第一p型层和位于第一n型层和第一p型层之间的第一有源层;第一隧穿层,位于所述第一外延层上;第二外延层,位于所述第一隧穿层上,包括第二n型层、第二p型层和位于第二n型层和第二p型层之间的第二有源层,其中,所述第二有源层的厚度小于所述第一有源层的厚度。

4、在一些实施例中,所述第一有源层的厚度为100nm~300nm,第二有源层的厚度为75nm~225nm。

5、在一些实施例中,所述第一有源层与第二有源层的厚度比为5:4~2:1。

6、在一些实施例中,所述第一有源层包括交替层叠的第一阱层和第一垒层,第二有源层包括交替层叠的第二阱层和第二垒层。

7、在一些实施例中,所述第一阱层的厚度为2.5nm~4nm,第一垒层的厚度为6.5nm~12nm,第二阱层的厚度为2.5nm~4nm,第二垒层的厚度为6.5nm~12nm。

8、在一些实施例中,所述第一有源层中的每个第一阱层的厚度相同,每个第一垒层的厚度相同或者不同。

9、在一些实施例中,所述第二有源层中的每个第二阱层的厚度相同,每个第二垒层的厚度相同或者不同。

10、在一些实施例中,所述第一阱层的厚度与第二阱层的厚度相同,第一垒层的厚度与第二垒层的厚度相同或者不同。

11、在一些实施例中,至少部分所述第二垒层的厚度小于第一垒层的厚度。

12、在一些实施例中,所述第一阱层和第二阱层的材料相同,第一垒层和第二垒层的材料相同或者不同。

13、在一些实施例中,所述第一有源层和第二有源层的周期数均为5~18。

14、在一些实施例中,所述第一有源层的周期数大于第二有源层的周期数。

15、在一些实施例中,所述第二n型层的厚度小于第一n型层的厚度。

16、在一些实施例中,所述第一n型层的厚度为1000nm~4000nm,第二n型层的厚度不大于1000nm。

17、在一些实施例中,所述发光二极管还包括n型电极和p型电极,所述n型电极与第一n型层形成电连接,p型电极与第二p型层形成电连接。

18、根据本专利技术的第二方面,本专利技术提供如下另一种发光二极管,至少包括:

19、第一外延层,包括第一n型层、第一p型层和位于第一n型层和第一p型层之间的第一有源层;第一隧穿层,位于所述第一外延层上;第二外延层,位于所述第一隧穿层上,包括第二n型层、第二p型层和位于第二n型层和第二p型层之间的第二有源层,其中,所述第二有源层的厚度小于所述第一有源层的厚度;第二隧穿层,位于所述第二外延层上;第三外延层,位于所述第二隧穿层上,包括第三n型层、第三p型层和位于第三n型层和第三p型层之间的第三有源层,其中,所述第三有源层的厚度小于第一有源层的厚度,且不大于第二有源层的厚度。

20、根据本专利技术的第三方面,本专利技术提供如下一种发光装置,其包括上述发光二极管。

21、本专利技术通过调整各外延层中有源层的厚度,能增加空穴的注入,使有源层中空穴和电子分布更均匀,提升有效的辐射复合效率,进而提高发光二极管的发光效率。

22、本专利技术所述的发光装置包含上述发光二极管,均具备上述技术效果。

23、本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.发光二极管,其特征在于,至少包括:

2.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一有源层的厚度为100nm~300nm,第二有源层的厚度为75nm~225nm。

3.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一有源层与第二有源层的厚度比为5:4~2:1。

4.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一有源层包括交替层叠的第一阱层和第一垒层,第二有源层包括交替层叠的第二阱层和第二垒层。

5.根据权利要求4所述的发光二极管,其特征在于,所述第一阱层的厚度为2.5nm~4nm,第一垒层的厚度为6.5nm~12nm,第二阱层的厚度为2.5nm~4nm,第二垒层的厚度为6.5nm~12nm。

6.根据权利要求4所述的发光二极管,其特征在于,所述第一有源层中的每个第一阱层的厚度相同,每个第一垒层的厚度相同或者不同。

7.根据权利要求4所述的发光二极管,其特征在于,所述第二有源层中的每个第二阱层的厚度相同,每个第二垒层的厚度相同或者不同。

8.根据权利要求4所述的发光二极管,其特征在于,所述第一阱层的厚度与第二阱层的厚度相同,第一垒层的厚度与第二垒层的厚度相同或者不同。

9.根据权利要求4所述的发光二极管,其特征在于,至少部分所述第二垒层的厚度小于第一垒层的厚度。

10.根据权利要求4所述的发光二极管,其特征在于,所述第一阱层和第二阱层的材料相同,第一垒层和第二垒层的材料相同或者不同。

11.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一有源层和第二有源层的周期数均为5~18。

12.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一有源层的周期数大于第二有源层的周期数。

13.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第二n型层的厚度小于第一n型层的厚度。

14.根据权利要求1或13所述的发光二极管,其特征在于,所述第一n型层的厚度为1000nm~4000nm,第二n型层的厚度不大于1000nm。

15.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述发光二极管还包括n型电极和p型电极,所述n型电极与第一n型层形成电连接,p型电极与第二p型层形成电连接。

16.发光二极管,其特征在于,至少包括:

17.发光装置,其特征在于,包括权利要求1~16中任一项所述的发光二极管。

...

【技术特征摘要】

1.发光二极管,其特征在于,至少包括:

2.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一有源层的厚度为100nm~300nm,第二有源层的厚度为75nm~225nm。

3.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一有源层与第二有源层的厚度比为5:4~2:1。

4.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述第一有源层包括交替层叠的第一阱层和第一垒层,第二有源层包括交替层叠的第二阱层和第二垒层。

5.根据权利要求4所述的发光二极管,其特征在于,所述第一阱层的厚度为2.5nm~4nm,第一垒层的厚度为6.5nm~12nm,第二阱层的厚度为2.5nm~4nm,第二垒层的厚度为6.5nm~12nm。

6.根据权利要求4所述的发光二极管,其特征在于,所述第一有源层中的每个第一阱层的厚度相同,每个第一垒层的厚度相同或者不同。

7.根据权利要求4所述的发光二极管,其特征在于,所述第二有源层中的每个第二阱层的厚度相同,每个第二垒层的厚度相同或者不同。

8.根据权利要求4所述的发光二极管,其特征在于,所述第一阱层的厚度与第二阱层的厚度相同,第一垒层的厚度与第二垒...

【专利技术属性】
技术研发人员:李家安黄文宾朱振强王瑜李政鸿林兓兓
申请(专利权)人:安徽三安光电有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1