一种半导体制造设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体制造设备，半导体制造设备包括第一腔体；第一传送窗口，形成于所述第一腔体的第一侧壁；第二腔体，所述第二腔体的第二侧壁连接于所述第一腔体的所述第一侧壁；第二传送窗口，形成于所述第二腔体的第二侧壁，所述第二传送窗口与所述第一传送窗口对应连通；内衬，覆盖于所述第一传送窗口的内壁，所述内衬与所述第一传送窗口为可拆卸连接；氧化钇层，形成于所述内衬内表面。本实用新型专利技术的半导体制造设备内衬可以单独拆卸，提高设备保养效率，使聚合物清除更加彻底。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造设备
本技术属于半导体领域，特别是涉及一种半导体制造设备。
技术介绍
现有的具有两个腔体的半导体制造设备，两个腔体之间会有窗口。机器人会将晶圆由第一腔体传送到第二腔体，由于压差及气体逸出问题，第二腔体产生的聚合物会进入窗口并粘附在窗口表面。每次清洁维护的时候，由于空间的操作限制，窗口里面很难清洁彻底，通常需要拆卸后才能彻底清洁干净，耗时耗力，并且窗口与第一腔体一体成型，无法单独拆卸，因此本技术的目的是提供一种内衬可以单独拆卸的半导体制造设备，提高设备保养效率，使聚合物清除更加彻底。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种内衬可以单独拆卸的半导体制造设备，提高设备保养效率，使聚合物清除更加彻底。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种半导体制造设备，所述半导体制造设备包括：第一腔体；第一传送窗口，形成于所述第一腔体的第一侧壁；第二腔体，所述第二腔体的第二侧壁连接于所述第一腔体的所述第一侧壁；第二传送窗口，形成于所述第二腔体的第二侧壁，所述第二传送窗口与所述第一传送窗口对应连通；内衬，覆盖于所述第一传送窗口的内壁，所述内衬与所述第一传送窗口为可拆卸连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制造设备，其特征在于，所述半导体制造设备包括：第一腔体；第一传送窗口，形成于所述第一腔体的第一侧壁；第二腔体，所述第二腔体的第二侧壁连接于所述第一腔体的所述第一侧壁；第二传送窗口，形成于所述第二腔体的第二侧壁，所述第二传送窗口与所述第一传送窗口对应连通；内衬，覆盖于所述第一传送窗口的内壁，所述内衬与所述第一传送窗口为可拆卸连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造设备，其特征在于，所述半导体制造设备包括：第一腔体；第一传送窗口，形成于所述第一腔体的第一侧壁；第二腔体，所述第二腔体的第二侧壁连接于所述第一腔体的所述第一侧壁；第二传送窗口，形成于所述第二腔体的第二侧壁，所述第二传送窗口与所述第一传送窗口对应连通；内衬，覆盖于所述第一传送窗口的内壁，所述内衬与所述第一传送窗口为可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：于所述内衬内表面形成氧化钇层。3.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一腔体包括大气真空转换区，所述第二腔体包括刻蚀腔体及沉积腔体中的一种。4.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述设备包括一个所述第一腔体以及与所述第一腔体连接的多个腔体，所述第一腔体具有多个侧壁，每个所述侧壁包含多个传送窗口，且每个所述传送窗口均装设有所述内衬。5.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于：所述第一传送窗口及所述第二传送窗口供半导体晶圆及机械手臂通过。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴潇，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34