【技术实现步骤摘要】
晶圆缓存装置及后处理单元
本技术涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种晶圆缓存装置及后处理单元。
技术介绍
在半导体行业，晶圆传输一般采用机械手来执行，在晶圆制程过程中，难免会出现等待时间，这个时候一般使用机械手夹持晶圆进行缓存，一定程度上影响晶圆加工的效率,且在湿法工艺中,晶圆无法长时间湿润会造成报废。相关技术中的晶圆缓存装置，一般为水平放置，在晶圆进入到水平放置的晶圆缓存装置时需要经过翻转以使晶圆可以将加工面朝向指定的一侧，此步骤需要机械手或翻转机构完成，工序复杂。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出晶圆缓存装置，该晶圆缓存装置可以稳定地存放晶圆，提高晶圆生产线的加工效率，有效地保护晶圆。本技术还提出一种具有上述晶圆缓存装置的后处理单元。根据本技术的一种晶圆缓存装置包括：壳体和支撑结构，所述壳体内设置有缓存空间且所述壳体上设置有与所述缓存空间连通的开口，所述支撑结构设置在所述缓存空间内且适于支撑晶圆。根据本技术的晶圆缓存装置，晶圆在经过一道工序后可以先放置在晶圆缓存装置中，缓存装置中设置有的缓存空间，缓存空间适于容纳...
【技术保护点】
1.一种晶圆缓存装置，其特征在于，包括：壳体和支撑结构，所述壳体内设置有缓存空间且所述壳体上设置有与所述缓存空间连通的开口，所述支撑结构设置在所述缓存空间内且适于支撑晶圆。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缓存装置，其特征在于，包括：壳体和支撑结构，所述壳体内设置有缓存空间且所述壳体上设置有与所述缓存空间连通的开口，所述支撑结构设置在所述缓存空间内且适于支撑晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述开口为多个，且多个所述开口均与所述晶圆的周壁正对。3.根据权利要求2所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述开口包括：第一开口和第二开口，所述第一开口设置在所述壳体的顶壁，所述第二开口设置在所述壳体的侧壁。4.根据权利要求3所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述壳体的顶壁上设置有保湿组件，所述保湿组件适于对所述缓存空间内的晶圆保湿。5.根据权利要求4所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述保湿组件设置在所述第一开口的内侧壁上且包括：保湿喷杆，所述保湿喷杆沿所述第一开口的长度方向延伸；喷嘴，所述喷嘴设置在所述保湿喷杆上且所述喷嘴的开口方向与所述晶圆的表面正对。6.根据权利要求5所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述保湿组件为两组，且两组所述喷嘴的开口方向分别与所述晶圆的两个侧面表面正对。7.根据权利要求5所述的晶圆缓存装置，其特征在于，还包括：开合门，所述开合门可移动地设置在所述壳体上以打开或关闭所述第二开口。8.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：许振杰，刘卫国，王国栋，王同庆，路新春，
申请(专利权)人：清华大学，天津华海清科机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
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